TE Connectivity Z-PACK, 2 mm Backplane-Steckverbinder Futurebus+, 48-polig Buchse, 4-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 165-0654
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-642
- Herst. Teile-Nr.:
- 5536510-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 304-63-642
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- 5536510-2
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Futurebus+ | |
| Anzahl der Kontakte | 48 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spannung | 30 V ac | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Futurebus+ | ||
Anzahl der Kontakte 48 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spannung 30 V ac | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 2mm | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK | ||
- Ursprungsland:
- PL
Z-PACK™ Steckverbinder, 2 mm FB (Futurebus+)
Hochgeschwindigkeits- Signal- und Netzsteckverbinder mit hoher Dichte
Modulare Bauweise, hintereinander stapelbar
Erfüllt Futurebus+ und IEC 1076-4-0X-(48B)
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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