TE Connectivity Z-PACK, 2 mm Backplane-Steckverbinder Futurebus+, 48-polig Stecker, 4-reihig, Gerade, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 173-5578
- Herst. Teile-Nr.:
- 5536501-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 173-5578
- Herst. Teile-Nr.:
- 5536501-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Futurebus+ | |
| Anzahl der Kontakte | 48 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Spannung | 30 V ac | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Futurebus+ | ||
Anzahl der Kontakte 48 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Spannung 30 V ac | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 2mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK | ||
Z-PACK™ Steckverbinder, 2 mm FB (Futurebus+)
Hochgeschwindigkeits- Signal- und Netzsteckverbinder mit hoher Dichte
Modulare Bauweise, hintereinander stapelbar
Erfüllt Futurebus+ und IEC 1076-4-0X-(48B)
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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