TE Connectivity Z-PACK, 2 mm Backplane-Steckverbinder Futurebus+, 30-polig Buchse, 5-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 165-0950
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-064
- Herst. Teile-Nr.:
- 5223008-1
- Marke:
- TE Connectivity
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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|---|---|---|
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- 304-53-064
- Herst. Teile-Nr.:
- 5223008-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Futurebus+ | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Stromstärke | 3A | |
| Spaltenzahl | 6 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spannung | 30V ac | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 5 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Futurebus+ | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Stromstärke 3A | ||
Spaltenzahl 6 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spannung 30V ac | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anzahl der Reihen 5 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 2mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK | ||
- Ursprungsland:
- CN
Z-PACK™ Steckverbinder, 2 mm FB (Futurebus+)
Hochgeschwindigkeits- Signal- und Netzsteckverbinder mit hoher Dichte
Modulare Bauweise, hintereinander stapelbar
Erfüllt Futurebus+ und IEC 1076-4-0X-(48B)
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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