TE Connectivity Z-PACK Backplane-Steckverbinder Buchse Futurebus+, 8-polig, Löten-Anschluss, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 718-1563
- Herst. Teile-Nr.:
- 5536613-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 718-1563
- Herst. Teile-Nr.:
- 5536613-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Futurebus+ | |
| Gender | Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Gehäusematerial | LCP | |
| Raster | 2mm | |
| Montagetyp | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel vergoldet | |
| Betriebsspannung | 30 V ac | |
| Anschlussart | Löten | |
| Serie | Z-PACK | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Futurebus+ | ||
Gender Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Gehäusematerial LCP | ||
Raster 2mm | ||
Montagetyp Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Kontaktbeschichtung Nickel vergoldet | ||
Betriebsspannung 30 V ac | ||
Anschlussart Löten | ||
Serie Z-PACK | ||
- Ursprungsland:
- US
Z-PACK™ Steckverbinder, 2 mm FB (Futurebus+)
Hochgeschwindigkeits- Signal- und Netzsteckverbinder mit hoher Dichte
Modulare Bauweise, hintereinander stapelbar
Erfüllt Futurebus+ und IEC 1076-4-0X-(48B)
Modulare Bauweise, hintereinander stapelbar
Erfüllt Futurebus+ und IEC 1076-4-0X-(48B)
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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