TE Connectivity Z-PACK, 2 mm Backplane-Steckverbinder Futurebus+, 8-polig Buchse, 4-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 718-1563
- Distrelec-Artikelnummer:
- 302-71-514
- Herst. Teile-Nr.:
- 5536613-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
- RS Best.-Nr.:
- 718-1563
- Distrelec-Artikelnummer:
- 302-71-514
- Herst. Teile-Nr.:
- 5536613-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Futurebus+ | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 5A | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spannung | 30V ac | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Palladium Nickel über Nickel | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp Futurebus+ | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 5A | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spannung 30V ac | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 2mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Palladium Nickel über Nickel | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK | ||
- Ursprungsland:
- US
Z-PACK™ Steckverbinder, 2 mm FB (Futurebus+)
Hochgeschwindigkeits- Signal- und Netzsteckverbinder mit hoher Dichte
Modulare Bauweise, hintereinander stapelbar
Erfüllt Futurebus+ und IEC 1076-4-0X-(48B)
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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