TE Connectivity Z-PACK Backplane-Steckverbinder Buchse Futurebus+, 8-polig, Löten-Anschluss, Durchsteckmontage

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Nicht verfügbar
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Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
718-1563
Herst. Teile-Nr.:
5536613-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Backplane-Steckverbindertyp

Futurebus+

Gender

Buchse

Anzahl der Kontakte

8

Gehäuseausrichtung

gewinkelt

Gehäusematerial

LCP

Raster

2mm

Montagetyp

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Phosphor Bronze

Kontaktbeschichtung

Nickel vergoldet

Betriebsspannung

30 V ac

Anschlussart

Löten

Serie

Z-PACK

Ursprungsland:
US

Z-PACK™ Steckverbinder, 2 mm FB (Futurebus+)


Hochgeschwindigkeits- Signal- und Netzsteckverbinder mit hoher Dichte
Modulare Bauweise, hintereinander stapelbar
Erfüllt Futurebus+ und IEC 1076-4-0X-(48B)


Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.

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