TE Connectivity Z-PACK HM-Zd, 2.5 mm Backplane-Steckverbinder High-Speed, 40-polig Stecker, 4-reihig, Vertikal, Platine
- RS Best.-Nr.:
- 679-475
- Herst. Teile-Nr.:
- 6469025-2
- Marke:
- TE Connectivity
Zwischensumme (1 Stange mit 40 Stück)*
CHF.386.578
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Stange(n) | Pro Stange | Pro Stück* |
|---|---|---|
| 1 + | CHF.386.58 | CHF.9.666 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 679-475
- Herst. Teile-Nr.:
- 6469025-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | High-Speed | |
| Stromstärke | 0.7A | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Spannung | 250V | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Serie | Z-PACK HM-Zd | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp High-Speed | ||
Stromstärke 0.7A | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Spannung 250V | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Serie Z-PACK HM-Zd | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der 40-Position-Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine vertikale Stiftleiste für die Leiterplattenmontage, die für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in modularen Systemen entwickelt wurde. Es verfügt über ein 4-reihiges, 10-Säulen-Layout mit teilweise ummanteltem Gehäuse für verbesserte Steckverbindungen und mechanischen Schutz. Dieser Steckverbinder ist Teil der Serie Z-PACK HM-Zd, die für Backplane-Architekturen optimiert ist, die eine kompakte und zuverlässige Signalführung erfordern.
Vertikale Leiterplatten-Stiftleistenkonfiguration für effizientes Platinenstapeln
Teilweise ummanteltes Gehäuse mit Führungsschläuchen für sichere Ausrichtung
2,5 mm Rastermaß unterstützt Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung bis zu 1 Gb/s
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