ERNI ERmet ZD Backplane-Steckverbinder Stecker Hohe Geschwindigkeit, 60-polig, 4-reihig, Presspassung-Anschluss, 900mA

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RS Best.-Nr.:
170-6908
Herst. Teile-Nr.:
973056 / 6469025-1
Marke:
Fischer
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Marke

Fischer

Backplane-Steckverbindertyp

Hohe Geschwindigkeit

Gender

Stecker

Anzahl der Kontakte

60

Spaltenzahl

10

Anzahl der Reihen

4

Gehäuseausrichtung

Vertikal

Gehäusematerial

LCP

Raster

1.5 (Horizontal) mm, 2.5 (Vertical) mm

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Palladium-Nickel vergoldet

Nennstrom

900mA

Anschlussart

Presspassung

Serie

ERmet ZD

Betriebstemperatur min.

-55°C

Betriebstemperatur max.

+125°C

Ursprungsland:
SI

ERNI ERmet, ZD Hochgeschwindigkeits-Differenzial-Stiftleisten, hartmetrisch


ERmet ZD Hochgeschwindigkeits-Backplane-Signalsteckverbinder für Hochgeschwindigkeitssignale in Telekommunikationsanwendungen mit Datenraten von bis zu 5 Gbit/s. Diese ERmet ZD Hochgeschwindigkeits-Signalsteckverbinder haben eine optimierte Gridbauweise für eine Verringerung von Störsignalen und Verbesserung von HF-Eigenschaften. Dieses Raster Layout ermöglicht auch diesen ERmet ZD-Steckverbinder die Integration mit konventionellen 2-mm-HM- oder Eurocard-Steckverbindersystemen (IEC 061076-4 -101). Die ERmet ZD Stecker hat 3 Ebenen für zuverlässige Verbindung und Erdungsabschirmung und Signalstifte, die sequenziell im Abstand von 1,5 mm passen. Jedes Paar von Signalstiften wird von einer L-förmigen Abschirmklinge umgeben, die für interne Differenzialabschirmung sorgt. Mit dieser Abschirmung kann der Steckverbinder hohe Leistungsniveaus erhalten, wenn Reflektion und Cross auftreten. Die L-förmigen Abschirmungen bieten auch Schutz für die Signalkontakte gegen Schäden durch das Abstoßen der Stifte. Die Kontakte dieser ERmet Hochgeschwindigkeits-HM-ZD-Backplane-Steckverbinder haben ein rauscharmes Dual Beam Design. Das Inline-Layout der Signal- und Massekontakte ermöglichen einfaches und wirtschaftliches Trace Routing. Anschlüsse für Presspassung ermöglichen eine einfache und sichere Leiterplattenmontage.

Diese ERmet ZD-Buchsen sind 25 mm lang und sind erhältlich in Konfigurationen mit 2, 3 und 4 Paaren.

Eigenschaften und Vorteile


Hochgeschwindigkeits-Datenraten von bis zu 5 Gbit/s

Optimierte Grid-Konstruktion für verbesserte RF-Eigenschaften

Robuste mechanische Bauart

L-förmige Abschirmungsklingen für hohe HF-Leistung

Inlinekontakt-Auslegung zur einfachen Verlegung

Anschlüsse für Presspassung

Kompatibel mit 2-mm-HM-Steckverbindersystemen (IEC 061076-4 -101)

Anwendungsbereich


Die ERmet-Steckverbinder Serie ZD wurden als Backplane-Verbindung für die die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA) ausgewählt und erfüllt die Anforderungen von Hochgeschwindigkeits- Niederspannungs-Differenzialsignalen. Diese ERmet ZD-Stiftleisten sind geeignet für den Einsatz in Backplane- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen in den Telekommunikations- und Computer-Branchen. Die zweipaarige ERmet ZD-Stiftleiste kann auch mit Anwendungen kombiniert werden, die ERmet 5+2 Steckverbinder verwenden, aufgrund der gemeinsamen Breite von 15,4 mm. Die dreipaarige ERmet ZD-Stiftleiste ist ideal für Rückwandplatinen-Designs mit einem Kartenabstand von 2 mm. Die vierpaarige ERmet ZD-Stiftleiste kann auch in Leiterplatte-zu-Leiterplatte, Mezzanine und AdvancedTCA-Anwendungen verwendet werden.

ERNI ERmet, ZD Hochgeschwindigkeits-Differenzial-Steckverbindersystem, hartmetrisch


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