Molex Backplane-Steckverbinder Buchse Steckverbinder, 48-polig, 6-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 683-577
- Herst. Teile-Nr.:
- 171990-1038
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 683-577
- Herst. Teile-Nr.:
- 171990-1038
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Steckverbinder | |
| Gender | Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 48 | |
| Spaltenzahl | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Raster | 1.9mm | |
| Seriennummer | 171990 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Steckverbinder | ||
Gender Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 48 | ||
Spaltenzahl 8 | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Raster 1.9mm | ||
Seriennummer 171990 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Molex Impel 90 Ohm 3-paarige rechtwinklige Tochterkarte wurde entwickelt, um robuste Konnektivität für Anwendungen zu bieten, die hohe Datenraten und kompakte Formfaktoren erfordern. Mit einem Rastermaß von 1,90 mm und einer beeindruckenden Datenrate von 40 Gbit/s unterstützt dieser Steckverbinder die zuverlässige Übertragung von Signalen über seine 48 Schaltkreise und ist damit ideal für Backplane-Anwendungen. Mit seinem vollständig abgeschirmten Design sorgt es für minimale Interferenzen und optimale Leistung. Dieses Produkt erfüllt nicht nur die Industrienormen für die Konformität, sondern verfügt auch über einen halogenarmen Status, der das Engagement für die Umweltsicherheit unterstreicht. Die robuste Konstruktion und die sorgfältig ausgewählten Materialien gewährleisten eine lange Funktionalität in anspruchsvollen Umgebungen.
Entwickelt für Hochfrequenzanwendungen mit einer Impedanz von 90 Ohm
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für überragende Haltbarkeit
Verfügt über eine Goldbeschichtung für die Steckkontakte, die die Leitfähigkeit verbessert
Rechtwinklige Ausrichtung optimiert den Platzbedarf und vereinfacht das Leiterplatten-Design
Verwendet Hochtemperatur-Thermoplast für ausgezeichnete Wärmebeständigkeit
Sorgt für bis zu 200 Steckzyklen für zuverlässige Leistung über lange Zeit
Kompatibel mit mehreren vertikalen Backplane-Stiftleisten, die eine flexible Integration gewährleisten
Halogenarm, entspricht den Umweltvorschriften
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für überragende Haltbarkeit
Verfügt über eine Goldbeschichtung für die Steckkontakte, die die Leitfähigkeit verbessert
Rechtwinklige Ausrichtung optimiert den Platzbedarf und vereinfacht das Leiterplatten-Design
Verwendet Hochtemperatur-Thermoplast für ausgezeichnete Wärmebeständigkeit
Sorgt für bis zu 200 Steckzyklen für zuverlässige Leistung über lange Zeit
Kompatibel mit mehreren vertikalen Backplane-Stiftleisten, die eine flexible Integration gewährleisten
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