Molex 170390, 1.35 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 120-polig Buchse, 12-reihig, Vertikal 10
- RS Best.-Nr.:
- 684-250
- Herst. Teile-Nr.:
- 170390-1030
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Spannung | 30 V | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Rastermaß | 1.35mm | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | REACH, RoHS | |
| Serie | 170390 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Spannung 30 V | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Rastermaß 1.35mm | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen REACH, RoHS | ||
Serie 170390 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Molex Impact 85 Ohm Plus 4-paarige Mezzanine-Buchse wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt, die eine robuste Konnektivität erfordern. Mit einer Stapelhöhe von 37,00 mm und einer Konfiguration, die 10 Säulen und 120 Schaltkreise unterstützt, bietet dieses Produkt außergewöhnliche Flexibilität und Zuverlässigkeit für Ihre Leiterplattenanwendungen. Sein fortschrittliches Design gewährleistet die Einhaltung strenger Normen, einschließlich der EU-Richtlinien RoHS und der Vorschriften für niedrige Halogenwerte, und macht ihn zu einer geeigneten Wahl für umweltbewusste Hersteller. Die Buchse unterstützt Datenraten von bis zu 25,0 Gbit/s und gewährleistet so eine optimale Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Darüber hinaus erhöhen die Verwendung von Hochleistungslegierungen und spezifischen Beschichtungsmaterialien die Langlebigkeit und die Integrität der Verbindung und tragen so zu einem insgesamt effizienten Übertragungserlebnis bei.
Entwickelt mit 120 Schaltkreisen für komplexe Verbindungen
Konstruiert für die vertikale Ausrichtung, die eine effiziente Nutzung des Platzes auf der Leiterplatte gewährleistet
Eingesetzt in einer Vielzahl von Backplane-Steckverbinderanwendungen
Verwendung bleifreier Materialien zur Einhaltung von Umweltstandards
Das robuste Design ermöglicht bis zu 200 Steckzyklen und gewährleistet Langlebigkeit
Die graue Harzfarbe bietet ästhetische Vielseitigkeit für verschiedene Anwendungen
Keine PCB-Haltefunktionen gewährleisten eine einfache Installation und Integration
Kompatibel mit bestimmten Molex-Stiftleisten, optimiert die Designintegration
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