Molex Backplane-Steckverbinder Buchse Steckverbinder, 120-polig, 12-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 684-910
- Herst. Teile-Nr.:
- 170390-1020
- Marke:
- Molex
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- 684-910
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- 170390-1020
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Steckverbinder | |
| Gender | Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Gehäuseausrichtung | Vertikal | |
| Raster | 1.9mm | |
| Seriennummer | 170390 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Steckverbinder | ||
Gender Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Gehäuseausrichtung Vertikal | ||
Raster 1.9mm | ||
Seriennummer 170390 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Molex Impact 85 Ohm Plus 4-paarige Mezzanine-Buchse wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt, die eine robuste Konnektivität erfordern. Mit einer Stapelhöhe von 25,00 mm und einem ungeführten Design unterstützt dieser Steckverbinder beeindruckende 120 Stromkreise über 10 Säulen. Es basiert auf dem Rückgrat der Serie 170390 und gewährleistet eine zuverlässige Datenübertragung mit einer Geschwindigkeit von bis zu 25,0 Gbit/s, wodurch es sich ideal für die Backplane-Konnektivität in modernen elektronischen Systemen eignet. Die Komponente ist bleifrei und erfüllt strenge Umweltvorschriften, so dass die Benutzer von ihren Nachhaltigkeitsmerkmalen überzeugt sind. Mit seinem Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse und den vergoldeten Kontakten garantiert er Langlebigkeit und Leistung über einen weiten Temperaturbereich und bietet somit eine wichtige Vielseitigkeit in anspruchsvollen Anwendungen.
Bietet 120 Schaltkreise in einem kompakten Design für eine effiziente Raumnutzung
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für verbesserte elektrische Leistung
Bleifreies Design und Einhaltung von Umweltstandards, die Sicherheit und Nachhaltigkeit gewährleisten
Langlebiges thermoplastisches Material widersteht rauen Betriebsumgebungen
Die vertikale Ausrichtung ermöglicht eine flexible Integration in verschiedene Leiterplatten-Layouts
Passt perfekt zu spezifischen Stiftleisten für optimierte Konnektivitätslösungen
Entwickelt für durchkonforme Stiftanschlüsse, um eine sichere Montage zu gewährleisten
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für verbesserte elektrische Leistung
Bleifreies Design und Einhaltung von Umweltstandards, die Sicherheit und Nachhaltigkeit gewährleisten
Langlebiges thermoplastisches Material widersteht rauen Betriebsumgebungen
Die vertikale Ausrichtung ermöglicht eine flexible Integration in verschiedene Leiterplatten-Layouts
Passt perfekt zu spezifischen Stiftleisten für optimierte Konnektivitätslösungen
Entwickelt für durchkonforme Stiftanschlüsse, um eine sichere Montage zu gewährleisten
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