Molex 170390, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 120-polig Buchse, 12-reihig, Vertikal 10

Zwischensumme (1 Schale mit 12 Stück)*

CHF.241.542

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 31. August 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +CHF.241.54CHF.20.129

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
684-910
Herst. Teile-Nr.:
170390-1020
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Backplane-Steckverbindertyp

Anschluss

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Stromstärke

0.75A

Anzahl der Kontakte

120

Montageausrichtung

Vertikal

Spaltenzahl

10

Steckverbinder Gender

Buchse

Anzahl der Reihen

12

Spannung

30 V

Rastermaß

1.9mm

Kontaktbeschichtung

Zinn vergoldet

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

REACH, RoHS

Serie

170390

Ursprungsland:
SG
Die Molex Impact 85 Ohm Plus 4-paarige Mezzanine-Buchse wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt, die eine robuste Konnektivität erfordern. Mit einer Stapelhöhe von 25,00 mm und einem ungeführten Design unterstützt dieser Steckverbinder beeindruckende 120 Stromkreise über 10 Säulen. Es basiert auf dem Rückgrat der Serie 170390 und gewährleistet eine zuverlässige Datenübertragung mit einer Geschwindigkeit von bis zu 25,0 Gbit/s, wodurch es sich ideal für die Backplane-Konnektivität in modernen elektronischen Systemen eignet. Die Komponente ist bleifrei und erfüllt strenge Umweltvorschriften, so dass die Benutzer von ihren Nachhaltigkeitsmerkmalen überzeugt sind. Mit seinem Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse und den vergoldeten Kontakten garantiert er Langlebigkeit und Leistung über einen weiten Temperaturbereich und bietet somit eine wichtige Vielseitigkeit in anspruchsvollen Anwendungen.

Bietet 120 Schaltkreise in einem kompakten Design für eine effiziente Raumnutzung

Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für verbesserte elektrische Leistung

Bleifreies Design und Einhaltung von Umweltstandards, die Sicherheit und Nachhaltigkeit gewährleisten

Langlebiges thermoplastisches Material widersteht rauen Betriebsumgebungen

Die vertikale Ausrichtung ermöglicht eine flexible Integration in verschiedene Leiterplatten-Layouts

Passt perfekt zu spezifischen Stiftleisten für optimierte Konnektivitätslösungen

Entwickelt für durchkonforme Stiftanschlüsse, um eine sichere Montage zu gewährleisten

Verwandte Links