Molex Backplane-Steckverbinder Steckverbinder, 180-polig, 6-reihig
- RS Best.-Nr.:
- 684-768
- Herst. Teile-Nr.:
- 172801-0006
- Marke:
- Molex
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- 684-768
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- 172801-0006
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 180 | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Gehäuseausrichtung | Vertikal | |
| Raster | 3.5mm | |
| Seriennummer | 172801 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 180 | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Gehäuseausrichtung Vertikal | ||
Raster 3.5mm | ||
Seriennummer 172801 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Stecker Molex NeoPress wurde entwickelt, um nahtlose Board-to-Board-Verbindungen in komplexen elektronischen Baugruppen zu ermöglichen. Dieser Steckverbinder im Raster 3,50 mm ist ideal für Anwendungen, die eine effiziente Signalübertragung erfordern, und verfügt über ein robustes Design mit 60 Triaden, die bis zu 180 Stromkreise unterstützen. Mit einer Steckverbinderhöhe von 21,50 mm und einer langlebigen Goldbeschichtung garantiert er eine lang anhaltende Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen, mit einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C. Diese passive Leiterplatten-Stiftleiste verbessert die Konnektivität, ohne Kompromisse bei der Zuverlässigkeit einzugehen, was sie zu einer unverzichtbaren Komponente für moderne elektronische Systeme macht.
Schwarzes Harz bietet hervorragenden Schutz gegen Umwelteinflüsse
Vertikale Ausrichtung maximiert die Raumnutzung auf Leiterplatten
Stapelbares Design für erhöhte Schaltkreisdichte
Polaritätsmerkmale verbessern die Integrität der Verbindung mit passenden Teilen
Hochleistungslegierung (HPA) gewährleistet elektrische Integrität
Erfüllt die halogenarmen und EU-RoHS-Normen für Sicherheit
Kompatibel mit einer Vielzahl von Werkzeugen für mehr Vielseitigkeit
Vertikale Ausrichtung maximiert die Raumnutzung auf Leiterplatten
Stapelbares Design für erhöhte Schaltkreisdichte
Polaritätsmerkmale verbessern die Integrität der Verbindung mit passenden Teilen
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