Molex Backplane-Steckverbinder Buchse Steckverbinder, 252-polig, 6-reihig

Die Molex NeoPress Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Buchse wurde entwickelt, um effiziente Board-to-Board-Verbindungen zu ermöglichen und eine robuste Lösung für Anwendungen mit hoher Dichte zu bieten. Mit einem Rastermaß von 3,50 mm und 84 Triads, die 252 Stromkreise gewährleisten, ist dieser Steckverbinder für eine beeindruckende Signalintegrität und Langlebigkeit ausgelegt. Die Konstruktion besteht aus einer Hochleistungslegierung für optimale Leitfähigkeit und einer Goldbeschichtung von 0,76 μm für erhöhte Zuverlässigkeit. Darüber hinaus ist dieser Steckverbinder für Temperaturen von -55 °C bis +85 °C ausgelegt und eignet sich daher für verschiedene anspruchsvolle Umgebungen. Diese Komponente entspricht den aktuellen Konformitätsstandards, so dass sie die Anforderungen der Industrie an Umweltaspekte erfüllt.

Aktiver Produktstatus, der die Verfügbarkeit für laufende Projekte gewährleistet
Entwickelt für Board-to-Board-Signal- und Mezzanine-Anwendungen
Besteht aus 252 Schaltkreisen für maximale Konnektivität
Die vertikale Ausrichtung unterstützt kompakte Designs und eine effiziente Raumnutzung
Langlebigkeit mit bis zu 100 Steckzyklen für erhöhte Langlebigkeit
Kompatibel mit mehreren Werkzeuganwendungen, die die Montageprozesse optimieren
Konstruiert mit Flüssigkristallpolymer für hervorragendes Wärmemanagement
Erfüllt strenge Konformitätsstandards, einschließlich EU RoHS und REACH SVHC
Halogenarme Materialien tragen zu einer sichereren und umweltfreundlicheren Nutzung bei