Molex 171320, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 90-polig Buchse, 8-reihig, gewinkelt 12
- RS Best.-Nr.:
- 684-915
- Herst. Teile-Nr.:
- 171320-3022
- Marke:
- Molex
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- Herst. Teile-Nr.:
- 171320-3022
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 90 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Spannung | 29.9 V | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, REACH | |
| Serie | 171320 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 90 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 12 | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Spannung 29.9 V | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS, REACH | ||
Serie 171320 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Molex Impel 90 Ohm, 4-paarige rechtwinklige Tochterkarte spielt eine entscheidende Rolle bei der Bereitstellung zuverlässiger elektrischer Verbindungen in kompakten Räumen. Diese Tochterkarte mit einem Rastermaß von 1,90 mm und zwölf Spalten mit 96 Schaltkreisen ist für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung optimiert und verfügt über eine Datenrate von 40 Gbit/s. Die vollständige Abschirmung verbessert die Leistung, indem sie Störungen minimiert, was sie ideal für Anwendungen macht, die Präzision und Stabilität erfordern. Dieses aus einer Hochleistungslegierung und einem Hochtemperatur-Thermoplast gefertigte Produkt ist für anspruchsvolle Umgebungen mit einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C ausgelegt und gewährleistet Langlebigkeit und Betriebszuverlässigkeit.
Vollständige Abschirmung reduziert Interferenzen für hervorragende Datenintegrität
Hohe Datenrate von 40 Gbit/s ermöglicht schnelle Datenübertragung
Entwickelt für rechtwinklige Anwendungen, perfekt für Bereiche mit begrenztem Platzangebot
Die Lebensdauer von 200 Steckzyklen gewährleistet wiederholbare Verbindungen
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung, die auch anspruchsvollen Bedingungen standhält
Unterstützt durch Konformitätszertifizierungen, einschließlich EU RoHS und REACH SVHC
Kompatibel mit verschiedenen Werkzeugen für flexible Anwendungsintegration
Empfohlene Leiterplattenstärke von 1 mm optimiert Leistung und Stabilität
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