Molex 74060, 2 mm Backplane-Steckverbinder, 200-polig, 8-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 25
- RS Best.-Nr.:
- 691-156
- Herst. Teile-Nr.:
- 74060-2504
- Marke:
- Molex
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- Herst. Teile-Nr.:
- 74060-2504
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 200 | |
| Stromstärke | 3A | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 25 | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Spannung | 120V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Kontaktmaterial | Beryllium-Kupfer | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | 74060 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 200 | ||
Stromstärke 3A | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 25 | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Spannung 120V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 2mm | ||
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie 74060 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die VHDM Single-Ended Board-to-Board Backplane-Stiftleiste von Molex wurde entwickelt, um Platz und Leistung in anspruchsvollen Anwendungen zu optimieren. Mit einem kompakten Rastermaß von 2,00 mm und einer vertikalen Ausrichtung bietet er Platz für 200 Schaltkreise in 8 Reihen mit einer Stiftlänge von 5,15 mm und eignet sich somit ideal für Leiterplatten-Layouts mit hoher Dichte. Die robuste Konstruktion gewährleistet zuverlässige Verbindungen und entspricht gleichzeitig den Industriestandards wie den EU-RoHS- und halogenarmen Vorschriften. Unabhängig davon, ob Sie an Backplane-Anwendungen arbeiten oder eine vielseitige Verbindungslösung benötigen, zeichnet sich dieses Produkt durch seine Langlebigkeit und hohe Leistung bei der Datenübertragung mit bis zu 3,125 Gbit/s aus, unterstützt durch eine maximale Nennstromstärke von 3 A.
Unterstützt eine Datenrate von 3,125 Gbit/s für effiziente Signalübertragung
Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplastik für verbesserte Haltbarkeit
Verfügt über eine Grundplattenabschirmung zur Reduzierung elektromagnetischer Störungen
Die Lebensdauerbewertung von 200 Steckzyklen erhöht die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit
Einfache Integration in Leiterplatten-Designs dank Durchsteckmontage der Pins
Entspricht den EU-RoHS- und Industriestandards für Umweltsicherheit
Wird in einer Röhrenverpackung geliefert, um einen besseren Schutz während des Transports zu gewährleisten
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