Molex 74060, 2.00 mm Anschluss Leiterplatte, 200-polig, 8-reihig, Vertikal 25
- RS Best.-Nr.:
- 795-623
- Herst. Teile-Nr.:
- 74060-2502
- Marke:
- Molex
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- 795-623
- Herst. Teile-Nr.:
- 74060-2502
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Leiterplatte | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Stromstärke | 3.0A | |
| Anzahl der Kontakte | 200 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 25 | |
| Spannung | 120V ac/dc | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 2.00mm | |
| Kontaktmaterial | Beryllium-Kupfer | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Serie | 74060 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Leiterplatte | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Stromstärke 3.0A | ||
Anzahl der Kontakte 200 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 25 | ||
Spannung 120V ac/dc | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 2.00mm | ||
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Serie 74060 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Board-to-Board Backplane-Stiftleiste von Molex bietet eine robuste und vielseitige Verbindungslösung. Mit einem Rastermaß von 2,00 mm bietet sie Platz für 200 Schaltkreise in 8 Reihen und gewährleistet so zuverlässige Leistung für Backplane-Anwendungen.
Unterstützt einen maximalen Strom von 3.0 A pro Kontakt für eine effiziente Leistungsaufnahme
Enthält 200 Schaltkreise und bietet damit hochdichte Verbindungsoptionen
Ausgelegt für Datenraten von bis zu 3,125 Gbit/s, was eine schnelle Signalübertragung gewährleistet
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit
Verwendet eine Ground-Plane-Abschirmung für verbesserte elektrische Leistung
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