Molex 76530, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder Leiterplatte, 150-polig, 15-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 691-574
- Herst. Teile-Nr.:
- 76530-1020
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Leiterplatte | |
| Anzahl der Kontakte | 150 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 15 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | 76530 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Leiterplatte | ||
Anzahl der Kontakte 150 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 15 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie 76530 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Impact 100 Ohm 5-paarige Mezzanine-Buchse von Molex ist für Hochleistungsanwendungen ausgelegt und bietet beispiellose Zuverlässigkeit und Effizienz bei der Datenübertragung. Mit einer Stapelhöhe von 28 mm und der Möglichkeit, durch seine robuste Konstruktion bis zu 150 Schaltkreise aufzunehmen, gewährleistet dieser Steckverbinder eine optimale Konnektivität. Das bleifreie Design mit Durchsteckmontage erfüllt strenge Umweltstandards und bestätigt seinen Status als umweltfreundliche Wahl. Diese für Leiterplatten-Anwendungen entwickelte Buchse ist vertikal ausgerichtet und für eine maximale Spannung von 30 V DC/AC und Datenraten von 25,0 Gbit/s ausgelegt. Dieses Produkt zeichnet sich durch seine ausgezeichnete Leistung aus und ist somit eine zuverlässige Wahl für kritische Anforderungen an die Backplane-Konnektivität.
Umfasst 150 Schaltkreise für umfangreiche Anschlussmöglichkeiten
Ermöglicht Datenraten von bis zu 25,0 Gbit/s und gewährleistet so eine schnelle Datenübertragung
Die bleifreie Konstruktion entspricht den Umweltstandards
Vertikale Ausrichtung ermöglicht effizientes Platzmanagement auf Leiterplatten
Entworfen mit einer dauerhaften Steckzykluszahl von bis zu 200 für Langlebigkeit
Geeignet für Leiterplatten mit einer Dicke von 1,60 mm für verbesserte Kompatibilität
Mit einem Rastermaß von 1,90 mm für präzise Steckverbindungen
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