Molex 76450, 1.90 mm Backplane-Steckverbinder, 60-polig Stecker, 6-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 814-672
- Herst. Teile-Nr.:
- 76450-1137
- Marke:
- Molex
Zwischensumme (1 Packung mit 20 Stück)*
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Packung(en) | Pro Packung | Pro Stück* |
|---|---|---|
| 1 + | CHF 194.33 | CHF 9.716 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 814-672
- Herst. Teile-Nr.:
- 76450-1137
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 750mA | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Spannung | 30V ac, 30V ac | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.90mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Serie | 76450 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 750mA | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Spannung 30V ac, 30V ac | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.90mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Serie 76450 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Komponente von Molex ist eine stoßfeste Stiftleiste, die für eine effiziente Datenübertragung in Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Sein robustes Design gewährleistet eine zuverlässige Konnektivität in komplexen elektronischen Systemen unter Beibehaltung optimaler Leistungsstandards.
Verwendet eine Impedanz von 100 Ω für stabile Signalintegrität
Unterstützt Datenraten von bis zu 25,0 Gbit/s für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Konfiguriert mit 60 Schaltkreisen, die umfangreiche Konnektivitätsanforderungen erfüllen
Hergestellt aus haltbarem Hochtemperatur-Thermoplast für zuverlässige Leistung
Mit einer rechtwinkligen Ausrichtung zur Optimierung der Leiterplatten-Layout-Effizienz
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