Molex 76150, 1.90 mm Backplane-Steckverbinder Rechtwinklige Buchse, 180-polig Buchse, 18-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 815-331
- Herst. Teile-Nr.:
- 76150-5020
- Marke:
- Molex
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- Herst. Teile-Nr.:
- 76150-5020
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Rechtwinklige Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 180 | |
| Stromstärke | 750mA | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Spannung | 30, 30V ac | |
| Anzahl der Reihen | 18 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.90mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Serie | 76150 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Rechtwinklige Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 180 | ||
Stromstärke 750mA | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Spannung 30, 30V ac | ||
Anzahl der Reihen 18 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.90mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Serie 76150 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Der Schlagsteckverbinder von Molex bietet eine zuverlässige Anschlusslösung mit einer rechtwinkligen Tochterkartenbuchse, die eine außergewöhnliche Leistung in Anwendungen mit hoher Dichte mit 180 Schaltkreisen und zehn Säulen in einem kompakten Design gewährleistet.
Entwickelt für 100 Ohm Impedanz zur Optimierung der Signalintegrität
Unterstützt Datenraten von bis zu 25,0 Gbit/s und erleichtert so die Hochgeschwindigkeitskommunikation
Langlebigkeit für 200 Steckzyklen, was eine lang anhaltende Funktionalität gewährleistet
Kompatibel mit Leiterplattenstärken von 1,00 mm, bietet eine vielseitige Passform
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für erhöhte Festigkeit und Zuverlässigkeit
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