TE Connectivity IMPACT Backplane-Steckverbinder Buchse Hohe Geschwindigkeit, 180-polig, 18-reihig

Der 180-Positionen-Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um außergewöhnliche Leistung in anspruchsvollen Verbindungsanwendungen zu liefern. Dieser Steckverbinder verfügt über eine 18-reihige, 10-spaltige Konfiguration und ist damit ideal für Umgebungen mit hoher Anschlussdichte. Das rechtwinklige, nicht ummantelte Design und die 1,9 mm Mittellinie gewährleisten Vielseitigkeit und eine einfache Installation und sind für Leiterplattenmontageanwendungen konzipiert. Dank seiner robusten Konstruktion unterstützt dieser Steckverbinder Datenraten von bis zu 25 Gb/s und bietet zuverlässige Signalintegrität und Leistung. Mit seiner Kombination aus Langlebigkeit und hochentwickelten Funktionen ist er eine ausgezeichnete Wahl für moderne elektronische Systeme, bei denen Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit an erster Stelle stehen.

Unterstützt hohe Datenraten für erweiterte Konnektivitätsanforderungen
Entwickelt, um eine hervorragende elektrische Leistung zu gewährleisten
Verwendet eine unverkleidete Konfiguration für eine flexible Installation
Die Polarisierung hilft bei der korrekten Ausrichtung der Steckverbindung während der Montage
Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer für verbesserte thermische Stabilität
Niedriger Halogengehalt trägt zur ökologischen Nachhaltigkeit bei
Mit nachgiebigem Ende für besseren Halt der Leiterplatte
Konzipiert für den effektiven Betrieb innerhalb eines breiten Temperaturbereichs
Bietet Anschlussmöglichkeiten mit hoher Dichte für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Mit Nickel- und Goldbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit