TE Connectivity IMPACT Backplane-Steckverbinder Buchse Hohe Geschwindigkeit, 60-polig, 6-reihig

Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist für optimale Leistung in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen ausgelegt. Mit einer robusten Konfiguration, die 60 Positionen in sechs Reihen und zehn Spalten umfasst, ist sie speziell für die Leiterplattenmontage konzipiert. Das rechtwinklige und nicht ummantelte Design des Steckverbinders ermöglicht eine effiziente Platzausnutzung und ist somit eine ausgezeichnete Wahl für Leiterplatten mit hoher Dichte. Dieser Steckverbinder wurde für Datenraten von 20 bis 25 Gb/s entwickelt und gewährleistet eine zuverlässige Signalintegrität für eine Vielzahl von Anwendungen. In Verbindung mit seinen fortschrittlichen Materialien, einschließlich eines haltbaren Flüssigkristallpolymer-Gehäuses, kann der Steckverbinder rauen Betriebsbedingungen standhalten und bietet Zuverlässigkeit und Stabilität, wo es am wichtigsten ist.

Unterstützt differenzielle Signalanordnung für eine bessere Datenübertragung
Mit Führungsschlitzen für eine einfache Ausrichtung bei der Montage
Mit Durchgangsloch-Einpressanschluss für sichere und zuverlässige Verbindungen
Funktioniert effektiv in einem Temperaturbereich von -55 bis 85 °C und gewährleistet die Anpassungsfähigkeit an verschiedene Umgebungen
Verwendung von halogenarmen Materialien zur Einhaltung der Umweltvorschriften
Bietet eine kompakte Grundfläche mit präzisen Ausrichtungseigenschaften zur Verbesserung der Effizienz des PCB-Layouts
Mit einer Nickelunterschicht für verbesserte Kontaktfestigkeit und Langlebigkeit der Leistung
Ausgestattet mit Fixierpfosten für die genaue Positionierung auf der Leiterplatte während der Montage