TE Connectivity 2007705-1, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder High-Speed, 90-polig Buchse, 9-reihig, gewinkelt,

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RS Best.-Nr.:
468-615
Distrelec-Artikelnummer:
304-48-762
Herst. Teile-Nr.:
2007705-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Backplane-Steckverbindertyp

High-Speed

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Stromstärke

0.75A

Anzahl der Kontakte

90

Spaltenzahl

10

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

30 V

Anzahl der Reihen

9

Steckverbinder Gender

Buchse

Gehäusematerial

Flüssigkristallpolymer Glasfaser

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

No

Serie

2007705-1

Ursprungsland:
CN
Der 90-polige Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity vereint fortschrittliche Technik und praktisches Design und stellt eine optimale Lösung für Board-to-Board-Verbindungen dar. Mit seiner rechtwinkligen, nicht ummantelten Buchsenkonfiguration für die Leiterplattenmontage ist dieser Steckverbinder perfekt für Anwendungen geeignet, die eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung erfordern. Sein Design mit einem Achsabstand von 1,9 mm verbessert die Platzausnutzung auf Leiterplatten und gewährleistet gleichzeitig eine zuverlässige Signalintegrität. Dieser Steckverbinder unterstützt eine robuste Datenrate von 20 bis 25 Gb/s und ist damit ideal für anspruchsvolle elektrische Umgebungen. Es ist mit verschiedenen zugelassenen Normen kompatibel und bietet eine hervorragende Leistung bei einer Reihe von Anwendungen und Temperaturbedingungen, wodurch Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit im Betrieb gewährleistet sind.

Entwickelt zur Unterstützung von Differenzsignalanordnungen für eine verbesserte Datenübertragung

Mit Durchgangsloch-Einpressanschluss für sichere Leiterplattenbefestigung

Bietet eine Ausrichtungsfunktion für die einfache Verwendung während der Montage

Konstruiert mit einem langlebigen Gehäusematerial, um anspruchsvollen Umgebungen standzuhalten

Nickel- und Goldbeschichtung zur Verbesserung der Kontaktsicherheit

Kompakte Grundfläche, die ein effizientes Board-Design ermöglicht

Funktioniert effektiv innerhalb eines Temperaturbereichs von -55 bis 85 °C

Einhaltung verschiedener Industriestandards zur Gewährleistung von Qualität und Sicherheit

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