Molex 75117, 2 mm Modularer Steckverbinder, 400-polig Buchse, 8-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 50
- RS Best.-Nr.:
- 815-328
- Herst. Teile-Nr.:
- 75117-1018
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Modularer Steckverbinder | |
| Stromstärke | 3.0A | |
| Anzahl der Kontakte | 400 | |
| Spaltenzahl | 50 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Spannung | 120V ac/dc | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupfer-Nickel-Silizium, Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL94 V-0 | |
| Serie | 75117 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Modularer Steckverbinder | ||
Stromstärke 3.0A | ||
Anzahl der Kontakte 400 | ||
Spaltenzahl 50 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Spannung 120V ac/dc | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 2mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium, Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL94 V-0 | ||
Serie 75117 | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Konnektivitätslösung von Molex bietet eine zuverlässige elektrische Leistung, die für effiziente Verbindungen in verschiedenen Anwendungen entwickelt wurde. Seine Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit und unterstützt gleichzeitig eine effektive Signalintegrität in verschiedenen Umgebungen.
Robustes Design erhöht die Haltbarkeit während der Installation und des Betriebs
Optimiert für hervorragende elektrische Konnektivität, wodurch der Signalverlust reduziert wird
Einfacher Integrationsprozess spart den Benutzern Zeit und Mühe
Vielseitiger Einsatz in verschiedenen elektronischen Baugruppen und Geräten
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