Molex 75117, 2 mm Modularer Steckverbinder, 400-polig Buchse, 8-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 50
- RS Best.-Nr.:
- 815-328
- Herst. Teile-Nr.:
- 75117-1018
- Marke:
- Molex
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- Marke:
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Modularer Steckverbinder | |
| Stromstärke | 3.0A | |
| Anzahl der Kontakte | 400 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 50 | |
| Spannung | 120V ac/dc | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupfer-Nickel-Silizium, Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL94 V-0 | |
| Serie | 75117 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Modularer Steckverbinder | ||
Stromstärke 3.0A | ||
Anzahl der Kontakte 400 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 50 | ||
Spannung 120V ac/dc | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 2mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium, Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL94 V-0 | ||
Serie 75117 | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Konnektivitätslösung von Molex bietet eine zuverlässige elektrische Leistung, die für effiziente Verbindungen in verschiedenen Anwendungen entwickelt wurde. Seine Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit und unterstützt gleichzeitig eine effektive Signalintegrität in verschiedenen Umgebungen.
Robustes Design erhöht die Haltbarkeit während der Installation und des Betriebs
Optimiert für hervorragende elektrische Konnektivität, wodurch der Signalverlust reduziert wird
Einfacher Integrationsprozess spart den Benutzern Zeit und Mühe
Vielseitiger Einsatz in verschiedenen elektronischen Baugruppen und Geräten
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