TE Connectivity Z-PACK HM-Zd Backplane-Steckverbinder Stecker 3-paarig, hohe Geschwindigkeit Hard Metric, 60-polig,
- RS Best.-Nr.:
- 164-3435
- Herst. Teile-Nr.:
- 6469083-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 164-3435
- Herst. Teile-Nr.:
- 6469083-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 3-paarig, hohe Geschwindigkeit Hard Metric | |
| Gender | Stecker | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 3 | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Gehäusematerial | PET | |
| Raster | 2.5mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel verzinnt | |
| Nennstrom | 700mA | |
| Betriebsspannung | 250 V ac | |
| Anschlussart | Löten | |
| Serie | Z-PACK HM-Zd | |
| Betriebstemperatur max. | +105°C | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Backplane-Steckverbindertyp 3-paarig, hohe Geschwindigkeit Hard Metric | ||
Gender Stecker | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 3 | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Gehäusematerial PET | ||
Raster 2.5mm | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Kontaktbeschichtung Nickel verzinnt | ||
Nennstrom 700mA | ||
Betriebsspannung 250 V ac | ||
Anschlussart Löten | ||
Serie Z-PACK HM-Zd | ||
Betriebstemperatur max. +105°C | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
- Ursprungsland:
- CN
Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen von TE Connectivity
Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen mit einer 2,50-mm-Mittellinie. Diese Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Buchsensteckverbinderbaugruppen sind Presspassungsleiterplatten zur Durchgangsbohrungsmontage mit GF-Gehäuse aus Polyester.
HM-Zd ist die Rückwand-Verbindung für die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA)
Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Platine-Rückwand-Verbindungen
Stellt eine differenzielle Lösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 GB/s dar.
Erweiterung von IEC61076-4-101
Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Platine-Rückwand-Verbindungen
Stellt eine differenzielle Lösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 GB/s dar.
Erweiterung von IEC61076-4-101
Normen
PICMG
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
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