TE Connectivity Z-PACK HM-Zd, 2.5 mm Backplane-Steckverbinder, 80-polig Buchse, 4-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage

Z-PACK HM-Zd Plus 80-poliger 4-paariger Press-Fit-Board-to-Board-Buchsenleisten-Steckverbinder zur Aktualisierung der Verbindung zwischen Tochterkarte und Hauptplatine durch Hinzufügen zusätzlicher Erdungskontakte am äußeren Paar des Buchsenleisten-Steckverbinder-Systems, was zu einer verbesserten Leistung und geringerem Quergespräch führt. In die Steckschnittstelle für diesen Z-PACK HM-Zd Plus-Steckverbinder sind integrierte Vororientierungsfunktionen und Polarisierung integriert, um ein sicheres Stecken zu gewährleisten, und Datenraten von bis zu 15 Gbit/s mit einem Migrationsplan auf 20 Gbit/s können unterstützt werden. Dieser Z-PACK HM-Zd Plus 4-paarige Buchsenleisten-Steckverbinder kann auch in vorhandene Z-PACK HM-Zd Backplane-Steckverbinder gesteckt werden, um Feldgeschwindigkeits-Upgrades zu ermöglichen. Er ist auch für den Einsatz mit Advanced TCA-Anwendungen der nächsten Generation geeignet und für Advanced Zone 2-Anforderungen spezifiziert. Der Z-PACK HM-Zd-Steckverbinder ist für die Durchgangsbohrungsmontage vorgesehen und hat eine Standardmodulgröße von 25 mm und einen Kartenabstand von 25,40 mm.

Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss freier Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Backplane) und die Versorgung der Verbindung über die feste Platine konzipiert.