TE Connectivity Z-PACK HM-Zd, 2.5 mm Backplane-Steckverbinder, 60-polig Buchse, 6-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 161-8725
- Herst. Teile-Nr.:
- 1469081-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 161-8725
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- 1469081-1
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 700mA | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Spannung | 250V ac | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Polyethylenterephthalat | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupfer-Nickel-Silizium | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK HM-Zd | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 700mA | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Spannung 250V ac | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Polyethylenterephthalat | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK HM-Zd | ||
Nicht-konform
Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen von TE Connectivity
Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen mit einer 2,50-mm-Mittellinie. Diese Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Buchsensteckverbinderbaugruppen sind Presspassungsleiterplatten zur Durchgangsbohrungsmontage mit GF-Gehäuse aus Polyester.
HM-Zd ist die Rückwand-Verbindung für die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA)
Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Platine-Rückwand-Verbindungen
Stellt eine differenzielle Lösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 GB/s dar.
Erweiterung von IEC61076-4-101
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
Standards
PICMG
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