TE Connectivity Z-PACK HM-Zd, 2.5 mm Backplane-Steckverbinder, 60-polig Buchse, 6-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 739-1016
- Herst. Teile-Nr.:
- 1469081-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Stromstärke | 700mA | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Spannung | 250 V ac | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Polyethylenterephthalat | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Kontaktmaterial | Kupfer-Nickel-Silizium | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK HM-Zd | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Stromstärke 700mA | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Spannung 250 V ac | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Polyethylenterephthalat | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK HM-Zd | ||
Nicht-konform
Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen von TE Connectivity
Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen mit einer 2,50-mm-Mittellinie. Diese Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Buchsensteckverbinderbaugruppen sind Presspassungsleiterplatten zur Durchgangsbohrungsmontage mit GF-Gehäuse aus Polyester.
HM-Zd ist die Rückwand-Verbindung für die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA)
Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Platine-Rückwand-Verbindungen
Stellt eine differenzielle Lösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 GB/s dar.
Erweiterung von IEC61076-4-101
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.
Standards
PICMG
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