TE Connectivity Z-PACK HM-Zd, 2.5 mm Backplane-Steckverbinder, 40-polig Buchse, 4-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 683-1392
- Herst. Teile-Nr.:
- 1469028-1
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Stromstärke | 7A | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spannung | 250V | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Gehäusematerial | Polyethylenterephthalat | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupfer-Nickel-Silizium | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | Z-PACK HM-Zd | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Stromstärke 7A | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spannung 250V | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Gehäusematerial Polyethylenterephthalat | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie Z-PACK HM-Zd | ||
- Ursprungsland:
- CN
Stiftleisten und Steckverbinderbaugruppen TE Connectivity Z-PACKTM HM-Zd
HM-Zd-Stiftleisten und Steckverbinderbaugruppen der Serie ZZ-PACKTM mit einer Mittellinie von 2,50 mm. Diese Z-PACKTM HM-Zd Stiftleisten und Buchsenleistenbaugruppen sind für die Leiterplattenmontage mit Durchgangsbohrung geeignet und verfügen über Polyester-GF-Gehäuse.
HHM-Zd ist die Backplane-Verbindung für den Industriestandard PICMG 3.x (ATCA)
Hochgeschwindigkeits-Differenzial-Platine-zu-Backplane-Elektro-Steckverbinder
Bietet eine Differenziallösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 Gbit/s
Verlängerung von IEC61076-4-101
Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss freier Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Backplane) und die Versorgung der Verbindung über die feste Platine konzipiert.
Standards
PICMG
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