TE Connectivity Z-PACK HM-Zd, 2.5 mm Backplane-Steckverbinder Hochgeschwindigkeit, hartmetrisch, 40-polig Buchse,

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302-67-535
Herst. Teile-Nr.:
6469028-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Backplane-Steckverbindertyp

Hochgeschwindigkeit, hartmetrisch

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Stromstärke

700mA

Anzahl der Kontakte

40

Spaltenzahl

10

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

250 V ac

Anzahl der Reihen

4

Steckverbinder Gender

Buchse

Gehäusematerial

Polyethylenterephthalat

Rastermaß

2.5mm

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Kupfer-Nickel-Silizium

Kontaktbeschichtung

Gold über Nickel

Betriebstemperatur min.

-65°C

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Serie

Z-PACK HM-Zd

Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen von TE Connectivity


Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen mit einer 2,50-mm-Mittellinie. Diese Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Buchsensteckverbinderbaugruppen sind Presspassungsleiterplatten zur Durchgangsbohrungsmontage mit GF-Gehäuse aus Polyester.

HM-Zd ist die Rückwand-Verbindung für die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA)

Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Platine-Rückwand-Verbindungen

Stellt eine differenzielle Lösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 GB/s dar.

Erweiterung von IEC61076-4-101

Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.

Standards

PICMG

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