TE Connectivity Z-PACK HM-Zd Backplane-Steckverbinder Buchse Hochgeschwindigkeit, hartmetrisch, 40-polig, 4-reihig,

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Herst. Teile-Nr.:
6469028-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Backplane-Steckverbindertyp

Hochgeschwindigkeit, hartmetrisch

Gender

Buchse

Anzahl der Kontakte

40

Anzahl der Reihen

4

Gehäuseausrichtung

gewinkelt

Gehäusematerial

PET

Raster

2.5mm

Montagetyp

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Kupfer Nickel Silizium Legierung

Kontaktbeschichtung

Gold über Nickel

Nennstrom

700mA

Betriebsspannung

250 V ac

Anschlussart

Press-In

Serie

Z-PACK HM-Zd

Betriebstemperatur min.

-65°C

Betriebstemperatur max.

+105°C

Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen von TE Connectivity


Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Steckverbinderbaugruppen mit einer 2,50-mm-Mittellinie. Diese Z-PACK™ HM-Zd Stiftleisten- und Buchsensteckverbinderbaugruppen sind Presspassungsleiterplatten zur Durchgangsbohrungsmontage mit GF-Gehäuse aus Polyester.

HM-Zd ist die Rückwand-Verbindung für die Industrienorm PICMG 3.x (ATCA)
Differenzielle Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder für Platine-Rückwand-Verbindungen
Stellt eine differenzielle Lösung für Anwendungen im Bereich von 3 bis 6,4 GB/s dar.
Erweiterung von IEC61076-4-101

Normen

PICMG


Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.

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