STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50 Ω 1.25 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 15-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 276-891
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-WL-00D3
- Marke:
- STMicroelectronics
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
Mengenrabatt verfügbar
Zwischensumme (1 Rolle mit 10 Stück)*
CHF.6.77
Auf Lager
- Zusätzlich 300 Einheit(en) mit Versand ab 04. Mai 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück | Pro Stück | Pro Gurtabschnitt* |
|---|---|---|
| 10 - 90 | CHF.0.677 | CHF.6.73 |
| 100 - 240 | CHF.0.636 | CHF.6.40 |
| 250 - 490 | CHF.0.596 | CHF.5.92 |
| 500 - 990 | CHF.0.545 | CHF.5.44 |
| 1000 + | CHF.0.525 | CHF.5.25 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 276-891
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-WL-00D3
- Marke:
- STMicroelectronics
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Produkt Typ | Chip-Balun | |
| Asymmetrische Impedanz | 50Ω | |
| Symmetrische Impedanz | 50Ω | |
| Anschlussdämpfung max. | 1.25dB | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Pinanzahl | 15 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | ECOPACK2 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Produkt Typ Chip-Balun | ||
Asymmetrische Impedanz 50Ω | ||
Symmetrische Impedanz 50Ω | ||
Anschlussdämpfung max. 1.25dB | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Pinanzahl 15 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen ECOPACK2 | ||
Der Ultra-Miniatur-Balun von STMicroelectronics integriert ein Anpassungsnetzwerk, einen Balun und einen Oberwellenfilter. Die Anpassungsimpedanz wurde für die drahtlosen STM32WL Sub-GHz-Mikrocontroller angepasst. Er verwendet die IPD-Technologie von STMicroelectronics auf einem nichtleitenden Glassubstrat, das die RF-Leistung optimiert.
50 Ohm Nennimpedanz auf der Antennenseite
Filter mit tiefer Unterdrückung von Oberwellen
Geringe Einfügungsdämpfung
Kleiner Footprint
Hohe HF-Leistungen
RF BOM und Flächenreduzierung
ECOPACK2 konforme Komponente
Verwandte Links
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50 Ω 1.25 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 15-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Balun Übertrager 50 Ω 1.46 dB 50 Ω Flip-Chip 5-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50 Ω 2.7 dB 50 Ω Oberfläche 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Balun Übertrager 50 Ω -2 dB 50 Ω SMD 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50 Ω 1.85 dB 50 Ω SMD 4-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.1 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.35 dB 50 Ω Oberfläche 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.4 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 8-Pin
