STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.1 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 6-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 239-6242P
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-SPI2-01D3
- Marke:
- STMicroelectronics
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
Mengenrabatt verfügbar
Mengenpreis-Optionen anzeigenZwischensumme 50 Stück (auf Gurtabschnitt geliefert)*
CHF 17.15
Auf Lager
- Zusätzlich 4'950 Einheit(en) mit Versand ab 25. September 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück | Pro Stück |
|---|---|
| 50 - 90 | CHF 0.343 |
| 100 - 240 | CHF 0.323 |
| 250 - 490 | CHF 0.313 |
| 500 + | CHF 0.303 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 239-6242P
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-SPI2-01D3
- Marke:
- STMicroelectronics
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Produkt Typ | Chip-Balun | |
| Symmetrische Impedanz | 50Ω | |
| Anschlussdämpfung max. | 2.1dB | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Pinanzahl | 6 | |
| Frequenz max. | 930MHz | |
| Frequenz min. | 860MHz | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Serie | BALF | |
| Breite | 1.6mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Höhe | 0.68mm | |
| Länge | 2.15mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Produkt Typ Chip-Balun | ||
Symmetrische Impedanz 50Ω | ||
Anschlussdämpfung max. 2.1dB | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Pinanzahl 6 | ||
Frequenz max. 930MHz | ||
Frequenz min. 860MHz | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Serie BALF | ||
Breite 1.6mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Höhe 0.68mm | ||
Länge 2.15mm | ||
Der STMicroelectronics Ultraminiatur-Balun verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert. Es integriert passende Netzwerk- und Oberwellenfilter.
50 Ω Nenneingang
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Geringer Platzbedarf
Sehr flache < 620 μm nach Reflow
Hohe HF-Leistung
HF-BOM und Flächenreduzierung
Ecopack2-konforme Komponente
Verwandte Links
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.1 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.35 dB 50 Ω Oberfläche 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Balun Übertrager 50 Ω -2 dB 50 Ω Oberfläche 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.45 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 8-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Balun Übertrager 50 Ω 1.46 dB 50 Ω Flip-Chip 5-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50 Ω 2.7 dB 50 Ω Oberfläche 6-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50 Ω 1.85 dB 50 Ω Oberfläche 4-Pin
- STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50 Ω 1.25 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 15-Pin