STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.2 dB 100 Ω SMD 6-Pin

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Alle Chip Balun Übertrager anzeigen
Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Packung mit 25 Stück)*

CHF.9.10

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 19. August 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.

Stück
Pro Stück
Pro Packung*
25 - 100CHF.0.364CHF.9.21
125 - 225CHF.0.343CHF.8.71
250 - 600CHF.0.343CHF.8.48
625 - 1225CHF.0.333CHF.8.26
1250 +CHF.0.323CHF.8.08

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
192-4968
Herst. Teile-Nr.:
BAL-UWB-01E3
Marke:
STMicroelectronics
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

STMicroelectronics

Produkt Typ

Chip-Balun

Symmetrische Impedanz

100Ω

Anschlussdämpfung max.

1.2dB

Montageart

SMD

Pinanzahl

6

Frequenz max.

8GHz

Frequenz min.

3GHz

Betriebstemperatur min.

-40°C

Gehäusegröße

CSP ohne

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Länge

1.825mm

Ursprungsland:
CN
Der BAL-UWB-01E3 ist ein Ultraminiatur-Balun, der ein passendes Netzwerk integriert, das speziell für Ultra-Wide-Band von 3 GHz bis 8 GHz entwickelt wurde. Dieses Gerät verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert.

Sehr niedrige Bauhöhe

Hohe HF-Leistung

Platzsparend auf der Leiterplatte

Effiziente Herstellbarkeit

Kompatibel mit LGA-Abmessungen

Geringe Dicke ≤ 450 μm

Verwandte Links