STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.2 dB 100 Ω Oberfläche 6-Pin

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Herst. Teile-Nr.:
BAL-UWB-01E3
Marke:
STMicroelectronics
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Marke

STMicroelectronics

Produkt Typ

Chip-Balun

Symmetrische Impedanz

100Ω

Anschlussdämpfung max.

1.2dB

Montageart

Oberfläche

Pinanzahl

6

Frequenz max.

8GHz

Frequenz min.

3GHz

Betriebstemperatur min.

-40°C

Gehäusegröße

CSP ohne

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Länge

1.825mm

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
CN
Der BAL-UWB-01E3 ist ein Ultraminiatur-Balun, der ein passendes Netzwerk integriert, das speziell für Ultra-Wide-Band von 3 GHz bis 8 GHz entwickelt wurde. Dieses Gerät verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert.

Sehr niedrige Bauhöhe

Hohe HF-Leistung

Platzsparend auf der Leiterplatte

Effiziente Herstellbarkeit

Kompatibel mit LGA-Abmessungen

Geringe Dicke ≤ 450 μm

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