Molex C-Grid III Crimp-Anschlussklemme für C-Grid III-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 28 AWG, Gold 26 AWG

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Alle Crimpkontakte anzeigen

Zwischensumme (1 Beutel mit 5000 Stück)*

CHF.1'000.00

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • 5'000 Einheit(en) mit Versand ab 31. August 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Beutel*
5000 +CHF.0.20CHF.987.00

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
170-7167
Herst. Teile-Nr.:
90119-2122
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Gender

Buchse

Produkt Typ

Crimp-Anschlussklemme

Zur Verwendung mit

C-Grid III-Steckverbindergehäuse

Stromstärke

3A

Serie

C-Grid III

Minimale Drahtgröße AWG

28 AWG

Kontaktbeschichtung

Gold

Maximale Drahtgröße AWG

26 AWG

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktwiderstand max.

20mΩ

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Crimpbefestigung

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
IE


Crimp-Anschlussklemmen Molex C-Grid III – Serie 90119


Crimp-Buchsenkontakte Serie C-Grid III 90119 für den Einsatz in den Crimp-Gehäusen der Serie C-Grid III 90156, 90123, 90142, 90143 und 90160. Diese Crimp-Buchsenkontakte der Serie C-Grid III haben eine Box-Bauweise und ein einheitliches Verriegelungssystem, das die Verwendung in verschiedenen Gehäuseausführungen ermöglicht. Die Kontakte bestehen aus Phosphorbronze mit wahlweise Gold- oder Zinnbeschichtung und nehmen Drahtgrößen von 24–22 AWG oder 28–26 AWG auf.

Geeignete Crimpzangen siehe Best.-Nr. 781-2728 für Klemmen mit 24–22 AWG und 781-2737 für Klemmen mit 28–26 AWG. Ein Ausziehwerkzeug (Best.-Nr. 360-6897) und ein Anlegewerkzeug (Best.-Nr. 360-6881) sind ebenfalls erhältlich.


Leistungsmerkmale:


• Nennstrom max. 3 A• Betriebsspannung: 350 V ac/dc max.• Kontaktbeschichtung: Selektives Gold über Nickel oder Zinn über Nickel• Isoliermaterial der Stiftsockel: 15 % Glasfaserverstärkter Polyester (PBT)• Gehäuse: Polyphenylenoxid• Stiftleistengröße: 0,64 Quadratmillimeter• Empfohlener Leiterplatten-Bohrlochdurchmesser: 1 mm


Anwendung:


• Unterhaltungselektronik• Gewerbliche Fahrzeuge

Produktbereich Molex C-Grid III, 2,54 mm


Verwandte Links