TE Connectivity AMPMODU Tandem Spring Crimp-Anschlussklemme für AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse, Buchse

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680-1196
Herst. Teile-Nr.:
166722-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Crimp-Anschlussklemme

Gender

Buchse

Zur Verwendung mit

AMPMODU MOD IV-Steckverbindergehäuse

Stromstärke

3A

Serie

AMPMODU Tandem Spring

Minimale Drahtgröße AWG

24AWG

Drahtgröße min mm2

0.2mm²

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Drahtgröße max mm2

0.5mm²

Maximale Drahtgröße AWG

20AWG

Kontaktwiderstand max.

12mΩ

Betriebstemperatur min.

-65°C

Anschlusstyp

Crimpbefestigung

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

No

Länge

15.62mm

TE Connectivity AMPMODU MTE Kontakte und Auszugs-/Lanzen-Reset-Werkzeug


AMPMODU MTE Interchangebale-Draht-Crimpkontakte (Snap-In) für den Einsatz in AMPMODU MTE-Leergehäusen. Diese AMPMODU MTE IDC-Kontakte haben einen Standarddruck und sind aus Phosphorbronze mit einer Auswahl an Beschichtungen und Drahtgrößenbereichen gefertigt.

Best.-Nr. 452-599 und 864-3620 sind Auszieh-/Längen-Reset-Tools zum Entfernen von Kontakten aus den Gehäusen und zum Zurücksetzen der unterdrückten Kontakt-Verriegelungs-Längen des entfernten Kontakts. Best.-Nr. 452-599 hat eine Spitzenhöhe von 0,46 mm, Best.-Nr. 864-3620 hat eine Spitzenhöhe von 1,02 mm. Beide Werkzeuge haben eine Spitzenbreite von 0,81 mm und einen Lanze-Rückstellwinkel von 21°.

Verbindungssystem TE Connectivity AMPMODU MTE


Steckverbindersystem AMPMODU MTE mit 2,54 mm Rastermaß für arbeits- und kostensparenden schnellen Anschluss von Drähten in Kabel-Platinen- und freiverdrahteten Anwendungen. Diese MTE-Steckverbinder basieren auf der Schneidklemmkontakt-Technologie (IDC), mit der eine einstufige Montage möglich ist und die Notwendigkeit zum Abisolieren entfällt – damit werden Zeit und Kosten gespart. Mit professionellen Handwerkzeugen können diese MTE-IDC-Steckverbinder sehr schnell an Einzeldrähte montiert werden. Das Steckverbindersystem AMPMODU MTE besteht aus einreihigen Buchsengehäusen mit federbelasteten IDC-Kontakten und Leiterplattenleisten. Außerdem sind Kupplungsummantelungen erhältlich, die eine Gruppierung der Steckverbinder zu größeren ein- oder zweireihigen Steckverbindern ermöglichen

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