Die modular integrierten Steckverbindergehäuse von Cinch bieten hochwertige abgedichtete Verpackungslösungen für robuste Anwendungen mit elektronischen Steuermodulen. Die ModICE-Produktlinie besteht aus zwei verschiedenen Gehäusegrößen und 6 Stiftleistenkonfigurationen, die das Stecken von 18, 30, 48 und 60 E/A mit den SHS-Gurtverbindern von Cinch ermöglichen.
Snap-in Stiftleiste vereinfacht die Modulmontage Optionen umfassen Ferritfilterung und integrierten Kühlkörper Beständig gegen die meisten in industriellen Anwendungen verwendeten Flüssigkeiten Gehäuse und Stiftleisten aus glasfaserverstärktem Polymer Dichtung gemäß IP65, IP66, IP67 und IP69K
