Aries DIL-Sockel, 40-Pin Durchsteck vergoldet, Raster 2.54mm geschlossen
- RS Best.-Nr.:
- 404-929
- Herst. Teile-Nr.:
- 40-C182-10
- Marke:
- Aries Electronics
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- Herst. Teile-Nr.:
- 40-C182-10
- Marke:
- Aries Electronics
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Aries Electronics | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Montagetyp | Durchsteckmontage | |
| Raster | 2.54mm | |
| Reihenbreite | 15.24mm | |
| Rahmentyp | Geschlossener Rahmen | |
| Anschlussart | Löten | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Nennstrom | 3A | |
| Ausrichtung | Vertikal | |
| Länge | 58.2mm | |
| Breite | 11.68mm | |
| Tiefe | 17.78mm | |
| Abmessungen | 58.2 x 11.68 x 17.78mm | |
| Betriebstemperatur max. | +125°C | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Aries Electronics | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Montagetyp Durchsteckmontage | ||
Raster 2.54mm | ||
Reihenbreite 15.24mm | ||
Rahmentyp Geschlossener Rahmen | ||
Anschlussart Löten | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Nennstrom 3A | ||
Ausrichtung Vertikal | ||
Länge 58.2mm | ||
Breite 11.68mm | ||
Tiefe 17.78mm | ||
Abmessungen 58.2 x 11.68 x 17.78mm | ||
Betriebstemperatur max. +125°C | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
- Ursprungsland:
- US
Flache DIL-Sockel mit Auswurfmechanik
Diese Sockel sind flach und haben eine einzigartige Auswurf-/Einrastvorrichtung.
Sie sind ideal für Anwendungen geeignet, bei denen ein häufiger Wechsel der ICs zu erwarten ist oder andere Sockel aufgrund von Vibrationen ungeeignet sind. Die spezielle Ausbaufunktion stellt sicher, dass die IC-Stifte dabei nicht beschädigt werden.
Die Hülsenkontakte, die sowohl runde als auch rechteckige Stifte aufnehmen können, garantieren eine hohe Zuverlässigkeit.
Die Kontakte sind aus vergoldetem Berylliumkupfer gefertigt und haben verzinnte Messinglötfahnen.
Temperaturbereich: –55 bis +105 °C (Zinn); –55 bis +125 °C (Gold)
Isolationswiderstand 10000 MΩ (bei 500 V DC)
Sie sind ideal für Anwendungen geeignet, bei denen ein häufiger Wechsel der ICs zu erwarten ist oder andere Sockel aufgrund von Vibrationen ungeeignet sind. Die spezielle Ausbaufunktion stellt sicher, dass die IC-Stifte dabei nicht beschädigt werden.
Die Hülsenkontakte, die sowohl runde als auch rechteckige Stifte aufnehmen können, garantieren eine hohe Zuverlässigkeit.
Die Kontakte sind aus vergoldetem Berylliumkupfer gefertigt und haben verzinnte Messinglötfahnen.
Temperaturbereich: –55 bis +105 °C (Zinn); –55 bis +125 °C (Gold)
Isolationswiderstand 10000 MΩ (bei 500 V DC)

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