Aries DIL-Sockel, 28-Pin SMD vergoldet, Raster 2.54mm Offene Bauform
- RS Best.-Nr.:
- 710-6631P
- Herst. Teile-Nr.:
- 28-6518-00
- Marke:
- Aries Electronics
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- Herst. Teile-Nr.:
- 28-6518-00
- Marke:
- Aries Electronics
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- US
Produktdetails
SMD-Buchsenleisten der Serie 518 mit offener Bauform
Offener Rahmen ermöglicht eine effizientere Nutzung des Platinenplatzes und eine bessere Kühlung. Kompatibel mit automatischen Einsteckgeräten. Nebeneinander und durchgehend stapelbar.
Gehäusematerial ist schwarzes, glasfaserverstärktes 4/6-Nylon gemäß UL 94V-0
Stiftgehäuse aus Messinglegierung 360 1/2 hart gemäß UNS C36000 ASTMB16-000
4-fingeriger Spannzangenkontakt ist Berylliumkupferlegierung gemäß UNS C17200 ASTM-B194-01.
Einsteckkraft = 180 Gramm/Stift; Abzugskraft = 90 Gramm/Stift;
Normale Kraft = 140 Gramm/Stift; basierend auf einer Prüfleitung mit 0,018 [.46] Durchmesser.
Nimmt Kabel mit einem Durchmesser von 0,015-0,025 mm und einer Länge von 2,54-3,18 mm auf.
Empfohlene Leiterplattenpad-Größe = 1,60 mm Durchmesser
Stiftgehäuse aus Messinglegierung 360 1/2 hart gemäß UNS C36000 ASTMB16-000
4-fingeriger Spannzangenkontakt ist Berylliumkupferlegierung gemäß UNS C17200 ASTM-B194-01.
Einsteckkraft = 180 Gramm/Stift; Abzugskraft = 90 Gramm/Stift;
Normale Kraft = 140 Gramm/Stift; basierend auf einer Prüfleitung mit 0,018 [.46] Durchmesser.
Nimmt Kabel mit einem Durchmesser von 0,015-0,025 mm und einer Länge von 2,54-3,18 mm auf.
Empfohlene Leiterplattenpad-Größe = 1,60 mm Durchmesser
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Anzahl der Kontakte | 28 |
| Montagetyp | SMD |
| Raster | 2.54mm |
| Reihenbreite | 15.24mm |
| Rahmentyp | Offene Bauform |
| Anschlussart | Löten |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel |
| Nennstrom | 3A |
| Ausrichtung | Vertikal |
| Länge | 35.56mm |
| Breite | 3.71mm |
| Tiefe | 10.16mm |
| Abmessungen | 35.56 x 3.71 x 10.16mm |
| Betriebstemperatur min. | -55°C |
| Betriebstemperatur max. | +105°C |
| Gehäusematerial | Nylon |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupfer |