Winslow DIL-Sockel Vertikal, 28-Pin Durchsteckmontage Gedreht Zinn, Gold, Raster 2.54 mm Raster Offene Bauform 3A
- RS Best.-Nr.:
- 226-3916
- Herst. Teile-Nr.:
- W30528SFTRC
- Marke:
- Winslow
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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Stück | Pro Stück | Pro Stange* |
|---|---|---|
| 14 - 336 | CHF.2.594 | CHF.36.30 |
| 350 - 1036 | CHF.2.499 | CHF.34.96 |
| 1050 - 2786 | CHF.2.415 | CHF.33.74 |
| 2800 - 5586 | CHF.2.31 | CHF.32.35 |
| 5600 + | CHF.2.216 | CHF.31.05 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 226-3916
- Herst. Teile-Nr.:
- W30528SFTRC
- Marke:
- Winslow
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Winslow | |
| Produkt Typ | DIL-Sockel | |
| Anzahl der Kontakte | 28 | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Stifttyp | Gedreht | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Reihenbreite | 15.24mm | |
| Rahmentyp | Offene Bauform | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn, Gold | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Tiefe | 17.66mm | |
| Länge | 35.48mm | |
| Breite | 3.5 mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Winslow | ||
Produkt Typ DIL-Sockel | ||
Anzahl der Kontakte 28 | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Stifttyp Gedreht | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Reihenbreite 15.24mm | ||
Rahmentyp Offene Bauform | ||
Kontaktbeschichtung Zinn, Gold | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Tiefe 17.66mm | ||
Länge 35.48mm | ||
Breite 3.5 mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
- Ursprungsland:
- GB

DIL-Sockel mit vergoldetem Kontakt, ultra-niedrige Bauhöhe
Diese Sockel haben die gleichen technischen Daten wie Typ 3; Ausführung mit niedriger Bauhöhe, aber mit superflachen Lötfahnenkontakten, so dass die Höhe der ICs über der Leiterplatte reduziert werden kann, da die ICs tiefer im Sockel sitzen (siehe Zeichnung oben).
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