TE Connectivity DIPLOMATE 800 DIL-Sockel Vertikal, 8-Pin Durchsteckmontage Gedreht Zinn, Gold, Raster 2.54 mm Raster
- RS Best.-Nr.:
- 680-1534
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1571586-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2-1571586-2
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | DIL-Sockel | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Stifttyp | Gedreht | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Reihenbreite | 7.62mm | |
| Rahmentyp | Offene Bauform | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn, Gold | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Tiefe | 10.16mm | |
| Breite | 4.57 mm | |
| Länge | 10.16mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | |
| Serie | DIPLOMATE 800 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ DIL-Sockel | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Stifttyp Gedreht | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Reihenbreite 7.62mm | ||
Rahmentyp Offene Bauform | ||
Kontaktbeschichtung Zinn, Gold | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Tiefe 10.16mm | ||
Breite 4.57 mm | ||
Länge 10.16mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Gehäusematerial Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | ||
Serie DIPLOMATE 800 | ||
DIP-Buchsensteckverbinder der Serie DIPLOMATE 800 von TE Connectivity in offener Bauform
DIPLOMATE DIP-Buchsensteckverbinder der Serie 800 mit Standardprofil, leiterförmiger offener Bauform und 2,54 mm Mittellinie. Diese DIP-Buchsenleisten der Serie 800 mit Leiterplatten-Durchgangsbohrung verfügen über vergoldete, bearbeitete Schraubenkontakte, UL 94V-0-Gehäuse und eine Höhe von 2,67 mm über der Leiterplatte.
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