TE Connectivity DIMM Sockel 1.27 mm 72-polig gewinkelt Oberfläche Standard 5V M3 (Mini Memory Module)
- RS Best.-Nr.:
- 469-690
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-59-768
- Herst. Teile-Nr.:
- 5177827-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- 5177827-3
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DIMM | |
| Einführkraft | Cam-In | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Anzahl der Kontakte | 72 | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| SDRAM Typ | Standard | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Rastend | Ja | |
| Reihenabstand | 5.2mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0, EU RoHS Directive 2011/65/EU, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, 2016, EU ELV Directive 2000/53/EC, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32 | |
| Spannung | 5V | |
| Serie | M3 (Mini Memory Module) | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Typ des Speichersteckplatzes DIMM | ||
Einführkraft Cam-In | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Anzahl der Kontakte 72 | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Montageart Oberfläche | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
SDRAM Typ Standard | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Rastend Ja | ||
Reihenabstand 5.2mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0, EU RoHS Directive 2011/65/EU, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, 2016, EU ELV Directive 2000/53/EC, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32 | ||
Spannung 5V | ||
Serie M3 (Mini Memory Module) | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der M3-Buchsenstecker von TE Connectivity wurde von Experten entwickelt, um den steigenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Durch seine rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht dieses Bauteil eine optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten und ist somit ideal für Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist. Er ist aus robustem LCP-Material gefertigt und garantiert Langlebigkeit, während er gleichzeitig einen Standard-DRAM-Typ für den vielseitigen Einsatz unterstützt. Der Steckverbinder zeichnet sich durch ein stromlinienförmiges Design aus, das ein einfaches Einstecken und eine zuverlässige Leistung ermöglicht und den Anforderungen der Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung gerecht wird. Seine durchdachte Konstruktion, zu der auch ein verriegelnder Auswerfer gehört, garantiert sichere Verbindungen und erhöht die allgemeine Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen.
Erleichtert die Montage und den Zusammenbau durch ein robustes Design
Entwickelt für die Kompatibilität mit mehreren Speichersockeltypen
Vereinfacht die Wartung durch die unkomplizierte Terminierungsmethode
Entwickelt für einen niedrigen Halogengehalt, der eine umweltfreundliche Nutzung fördert
Ermöglicht schnelle Produktionszyklen mit optimierter Verpackung
Unterstützt strenge Industrienormen für Entflammbarkeit und Materialsicherheit
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