TE Connectivity DIMM Sockel 1.27 mm 168-polig 25 ° Platine Standard 3.3V AMPMETRIMATE

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Zwischensumme (1 Packung mit 30 Stück)*

CHF.165.862

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 05. Oktober 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +CHF 165.86CHF 5.525

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
478-648
Distrelec-Artikelnummer:
304-59-784
Herst. Teile-Nr.:
5390195-4
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

DIMM Sockel

Typ des Speichersteckplatzes

DIMM

Montageausrichtung

25 °

Einführkraft

Direkt

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Anzahl der Kontakte

168

Rastermaß

1.27mm

Montageart

Platine

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

SDRAM Typ

Standard

Reihenabstand

1.6mm

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Spannung

3.3V

Serie

AMPMETRIMATE

Ursprungsland:
CN
Der TE Connectivity SKT, DIMM IIP Speichersockel ist eine außergewöhnliche Wahl für alle, die eine zuverlässige und effiziente Konnektivität in elektronischen Anwendungen suchen. Dieses Produkt wurde entwickelt, um eine nahtlose Datenübertragung zu ermöglichen, und zeichnet sich durch ein niedriges Profil und eine Hochtemperaturkonstruktion aus, die eine lange Lebensdauer unter anspruchsvollen Bedingungen gewährleistet. Sein innovatives Design umfasst eine Zwei-Tasten-Konfiguration, die die Ausrichtung und Kompatibilität der Module optimiert. Dank der soliden Positionierung des Haltepfostens und der umfassenden PCB-Retentionsmerkmale bietet er sichere Verbindungen und ist somit ideal für Standard-DRAM-Anwendungen. Der DIMM-Sockel erfüllt nicht nur strenge Industriestandards, sondern verspricht auch eine einfache Installation und Wartung. Diese Komponente ist ideal für Entwickler und Ingenieure, die eine zuverlässige Speichersockellösung suchen.

Konstruiert aus Hochtemperatur-Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit

Behält ein niedriges Steckerprofil bei, was kompakte Designs erleichtert

Mit zwei Schlüsseln zur Gewährleistung der korrekten Modulausrichtung

Inklusive Boardlock-Halterung für zusätzliche Stabilität während der Nutzung

Einfacher Zusammenbau durch direktes Einsetzen

Geeignet für eine Vielzahl von Standard-DRAM-Konfigurationen

Ultra-zuverlässiges Kontaktbasismaterial verbessert die Leistung

Unterstützt Wellenlötprozesse bis zu 240°C

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäss der Datenschutzerklärung verarbeitet.