Polyhex DEBIX SOM A I/O Board Microprocessor Development Kit i.MX 8M Plus Prozessor
- RS Best.-Nr.:
- 266-4269
- Herst. Teile-Nr.:
- BMB-08
- Marke:
- Polyhex
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Preis pro Stück
CHF.156.975
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1 - 4 | CHF.156.975 |
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- RS Best.-Nr.:
- 266-4269
- Herst. Teile-Nr.:
- BMB-08
- Marke:
- Polyhex
- Ursprungsland:
- CN
Polyhex DEBIX SOM A I/O Board ist eine Trägerplatine, die speziell für die Verwendung mit dem DEBIX SOM A entwickelt wurde. Das I/O Board wird einfach über 4 doppelseitige Board-to-Board-Buchsen an der Vorderseite mit dem DEBIX SOM A verbunden. Das Core Board auf Basis der i.MX 8M Plus bietet eine perfekte Lösung, die die erforderlichen Funktionen für industrielle Steuerung, IoT-Anbindung und Multimedia vereint.
Hauptmerkmale des DEBIX SOM A I/O Boards
Nutzen Sie die Vorteile des leistungsstarken i.MX 8M Plus-Prozessors mit den funktionsreichen Schnittstellen des I/O-Boards.
Das Produkt unterstützt nicht nur das Booten von eMMC auf dem DEBIX SOM A, sondern auch das Booten von Micro SD und SPI Nor Flash.
Die seriellen Schnittstellen, CAN und GPIO des I/O-Boards wurden mit Blick auf industrielle und IoT-Anwendungen entwickelt und sind physikalisch isoliert.
Unterstützt 2 Gigabit-Ethernet mit POE-Funktion, 2,4 GHz & 5 GHz Wi-Fi und Bluetooth 5.0.
Technische Daten
HDMI: 1 x HDMI-Ausgang, Typ-A-Buchse
LVDS: 1 x Zweikanal-LVDS-Ausgang, unterstützt Einkanal-8-Bit- und Zweikanal-8-Bit-Ausgang (2*15 Pin/2,0 mm Stiftleiste), 1 x Anschluss für Hintergrundbeleuchtung (1*6 Pin/2,0 mm Stiftleiste), 1 x I2C-Touchpanel-Anschluss (1*6 Pin/2,0 mm Stiftleiste)
MIPI: 1 x 4 Lane MIPI DSI (2*10 Pin/1,25 mm Stiftleiste), 2 x 4 Lane MIPI CSI (2*10 Pin/1,25 mm Stiftleiste)
Audio: 1 x Kopfhörer- und Mikrofon-Kombianschluss, 3,5-mm-Buchse, kompatibel mit eingebautem Header-Design, 1 x Line-In, analoger Eingang, 1 x L&R-Lautsprecherausgang, Max. 3 W@4 Ω (1*4 Pin/2,0-mm-Stiftleiste), 1 x SPDIF TX/RX Audioanschluss (1*4 Pin/1,25-mm-Stiftleiste)
Kommunikation: 2 x unabhängiger MAC-Gigabit-RJ45-Anschluss mit POE-Stromversorgung (POE-Stromversorgungsmodul erforderlich), 2,4-GHz- und 5-GHz-Wi-Fi und Bluetooth 5.0, externe SMA-Antennenanschlüsse für Wi-Fi und 4 G
SIM-Steckplatz: 1 x Micro-SIM-Steckplatz, Push-Pop-up-Steckplatz
SD-Steckplatz: 1 x Micro-SD-Steckplatz, Push-Pop-up-Steckplatz
Mini PCle: Unterstützt 4 G Mini PCIe Module wie Quectel 4 G Module, eingebaute SIM Karte, etc, Unterstützt LoRa Mini PCIe Module, Unterstützt Mini PCIe Erweiterungen für Netzwerkkarten, SATA und serielle Schnittstellen
USB 3.0: 4 x USB 3.0 Host, doppellagige Typ-A-Schnittstelle
USB 2.0: 3 x USB 2.0 Host (1*4 Pin/2,0-mm-Stiftleiste)
Serielle Anschlüsse - 6 x physikalisch isolierte RS232/RS485 (Sie können nur einen von zwei auswählen), kompatibel mit UART TTL 3,3 V ohne physikalische Isolierung, 1 x UART TTL 3,3 V System-Debug-Anschluss
GPIO: 4 x physikalisch isolierte DI, unterstützt Trockenkontakt und Nasskontakt, 4 x physikalisch isolierte DO, unterstützt Nasskontakt, kompatibel mit Trockenkontakt eines externen Relais
CAN: 2 x Physikalisch isoliert CA
LED und Taste: 1 x Power-LED, 2 x programmierbare LED, 1 x ON/OFF Die oben genannten Schnittstellen teilen sich einen Anschluss (1*6 Pin/2,0 mm Stiftleiste), eingebauter kleiner Schlüssel für eMMC-Upgrade ohne Demontage
DC-Buchse: 1 x DC-Buchse für 5,5 mm x 2,1 mm DC-Stecker, 1 x integrierter Stromversorgungsanschluss (1*4 Pin/2,54 mm Stiftleiste)
Stromeingang: DC 12 V als Standard, unterstützt einen weiten Spannungsbereich von DC 12 V∼36 V
Abmessungen: 146,0 mm x 102,0 mm
Betriebstemperatur: -20 ∼70 für System Video- und Audiokommunikation Andere E/A-Schnittstellen Stromversorgung Mechanisch ℃ ℃ Standard, -40 ℃∼85 ℃ optional
Eigenschaft | Wert |
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Klassifizierung | E/A-Platine |
Kit-Name | DEBIX SOM A I/O Board |
Teilenummer des Prozessors | i.MX 8M Plus Prozessor |