TDK MMZ, 0603 (1608M), 300mA, 1.6 x 0.8 x 0.8mm
- RS Best.-Nr.:
- 109-4153
- Herst. Teile-Nr.:
- MMZ1608Y152BTA00
- Marke:
- TDK
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- 109-4153
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- MMZ1608Y152BTA00
- Marke:
- TDK
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TDK | |
| Gehäusetyp | 0603 (1608M) | |
| Impedanz bei 100 MHz | 1500Ω | |
| Nennstrom | 300mA | |
| Typ | Chip Bead | |
| Abmessungen | 1.6 x 0.8 x 0.8mm | |
| Länge | 1.6mm | |
| Tiefe | 0.8mm | |
| Höhe | 0.8mm | |
| Gleichstromwiderstand max. | 0.60Ω | |
| Material | J | |
| Serie | MMZ | |
| Applikation | Signalleitung | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TDK | ||
Gehäusetyp 0603 (1608M) | ||
Impedanz bei 100 MHz 1500Ω | ||
Nennstrom 300mA | ||
Typ Chip Bead | ||
Abmessungen 1.6 x 0.8 x 0.8mm | ||
Länge 1.6mm | ||
Tiefe 0.8mm | ||
Höhe 0.8mm | ||
Gleichstromwiderstand max. 0.60Ω | ||
Material J | ||
Serie MMZ | ||
Applikation Signalleitung | ||
- Ursprungsland:
- JP
TDK-Mehrschicht-SMD-Perleninduktivitäten der Serie 0603 MMZ1608
Eine mehrschichtige SMD-HF-Drossel in Chip-Bauform, magnetisch abgeschirmt, für eine hohe Montagedichte
Das interne Leiterdesign verringert die schwebenden Kapazitäten zwischen einzelnen Leitern, was wiederum zu einer dramatischen Verbesserung der Hochfrequenzeigenschaften geführt hat
Dieses Produkt lässt sich dehnen und verstärkt die EMI-Entstörung bis in den GHz-Bereich
Zu den Anwendungen gehören Elimination von Signalleitungsrauschen bei Mobiltelefonen, tragbaren Audioplayern, verschiedenen Modulen, DSCs, tragbaren Videospielgeräten usw.
Das interne Leiterdesign verringert die schwebenden Kapazitäten zwischen einzelnen Leitern, was wiederum zu einer dramatischen Verbesserung der Hochfrequenzeigenschaften geführt hat
Dieses Produkt lässt sich dehnen und verstärkt die EMI-Entstörung bis in den GHz-Bereich
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