ROHM Gate-Treiber-Modul High-Side 20 mA 3 20-Pin TSSOP 64 V 17000 ns
- RS Best.-Nr.:
- 264-301
- Herst. Teile-Nr.:
- ML5810ATDZ87FL
- Marke:
- ROHM
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Stück | Pro Stück | Pro Packung* |
|---|---|---|
| 2 - 18 | CHF.6.174 | CHF.12.36 |
| 20 - 198 | CHF.5.565 | CHF.11.13 |
| 200 - 998 | CHF.5.124 | CHF.10.26 |
| 1000 - 1998 | CHF.4.757 | CHF.9.51 |
| 2000 + | CHF.4.263 | CHF.8.53 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 264-301
- Herst. Teile-Nr.:
- ML5810ATDZ87FL
- Marke:
- ROHM
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ROHM | |
| Produkt Typ | Gate-Treiber-Modul | |
| Ausgangsstrom | 20mA | |
| Pinanzahl | 20 | |
| Abfallzeit | 17000ns | |
| Gehäusegröße | TSSOP | |
| Anzahl der Ausgänge | 1 | |
| Treiber-Typ | High-Side | |
| Minimale Versorgungsspannung | 64V | |
| Anzahl der Treiber | 3 | |
| Maximale Versorgungsspannung | 64V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Höhe | 1.1mm | |
| Länge | 6.5mm | |
| Breite | 6.4 mm | |
| Serie | FEDL5810A-07 NA | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ROHM | ||
Produkt Typ Gate-Treiber-Modul | ||
Ausgangsstrom 20mA | ||
Pinanzahl 20 | ||
Abfallzeit 17000ns | ||
Gehäusegröße TSSOP | ||
Anzahl der Ausgänge 1 | ||
Treiber-Typ High-Side | ||
Minimale Versorgungsspannung 64V | ||
Anzahl der Treiber 3 | ||
Maximale Versorgungsspannung 64V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Höhe 1.1mm | ||
Länge 6.5mm | ||
Breite 6.4 mm | ||
Serie FEDL5810A-07 NA | ||
Montageart Oberfläche | ||
Der High-Side-Schalttreiber-IC von ROHM wurde speziell für die Optimierung der Leistung von Akkupacks entwickelt und bietet fortschrittliche Funktionen für den Lade- und Entladebetrieb. Mit seinem integrierten Gate-Treiber erhöht der ML5810A die Zuverlässigkeit, indem er einen effizienten Betrieb auch in anspruchsvollen Anwendungen wie E-Bikes und Energiespeichersystemen gewährleistet.
Robuste Wärmemanagementfunktionen für den Betrieb unter extremen Bedingungen
Kompaktes 20-poliges TSSOP-Gehäuse vereinfacht die Integration und spart Platz
Entwickelt, um ein hohes Maß an Sicherheit und Zuverlässigkeit in kritischen Anwendungen zu gewährleisten
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