TE Connectivity IC-Sockel DIP-Gehäuse 2.54mm Raster 8-polig 2 Reihen

Der DIP-Socket-Steckverbinder von TE Connectivity verkörpert eine Mischung aus Präzision und Innovation und ist damit eine ideale Lösung für die Verbesserung der Konnektivität von Leiterplatten. Er ist auf Zuverlässigkeit ausgelegt und verfügt über eine geschlossene Bauform mit Goldbeschichtung im Kontaktbereich, die eine optimale Leistung in verschiedenen elektronischen Anwendungen gewährleistet. Diese vielseitige Komponente wurde für Standardkonfigurationen entwickelt und bietet Platz für acht Positionen in zwei Reihen. Dank ihrer kompakten Abmessungen eignet sie sich für eine Vielzahl von Designs. Der Steckverbinder ist für die vertikale Leiterplattenmontage ausgelegt und bietet eine robuste mechanische Befestigung mit sicherer Ausrichtung der Steckverbindung für eine nahtlose Integration. Durch die Einhaltung von Industrienormen wird die Qualität von Leistung und Sicherheit gewährleistet.

Konfiguriert für einen effektiven Anschluss an die Leiterplatte
Bietet vertikale Leiterplatten-Montageausrichtung für Platzersparnis
Mit einem geschlossenen Rahmen, der die Langlebigkeit erhöht
Verwendung von robuster Vergoldung für stabile elektrische Verbindungen
Einfache Integration in ein Standard-Rastermaß und Ausrichtung
Unterstützt eine maximale Stromtragfähigkeit von 3 A für zuverlässigen Betrieb
Gehäuse aus thermoplastischem Kunststoff, um Umweltbelastungen standzuhalten
Erleichtert die Wellenlötfähigkeit für eine vereinfachte Montage
Entspricht den EU-Richtlinien für umweltfreundliche Nutzung
Effektive Signalschaltungsanwendungen für Hochleistungselektronik