TE Connectivity IC-Sockel DIP-Gehäuse 2.54mm Raster 28-polig 2 Reihen

Die hochentwickelte DIP-Buchse (Dual In-Line Package) von TE Connectivity wurde für die nahtlose Integration in elektronische Schaltungen entwickelt. Dieses Produkt zeichnet sich durch seine robuste Konstruktion mit hochwertigen Materialien aus, die Langlebigkeit und zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Anwendungen gewährleisten. Er ist vielseitig einsetzbar und eignet sich für eine Reihe von Leiterplattenlayouts, was sowohl die Montage als auch die Wartung erleichtert. Das Design der Buchse umfasst Merkmale, die eine effiziente Signalübertragung fördern und sie zu einer idealen Wahl für verschiedene elektronische Projekte und Produkte machen, die zuverlässige Verbindungslösungen benötigen. Sein kompaktes Profil trägt zur effektiven Platzausnutzung auf der Leiterplatte bei, während seine vertikale Ausrichtung die Integrität der Verbindungen optimiert und eine optimale Funktionalität gewährleistet. Ob für Prototypen oder Endprodukte, dieser DIP-Sockel ist ein Beispiel für Präzision und Effizienz im modernen Elektronikdesign.

Entwickelt für effektive Signalübertragung in verschiedenen elektronischen Anwendungen
Geschlossener Rahmen für mehr Schutz und Stabilität
Kompatibel mit Durchstecklötung für einfache Integration in PCB-Layouts
Konstruiert mit Nickelhülsenmaterial für verbesserte Haltbarkeit
Schwarzes thermoplastisches Gehäuse, das zu einem schlanken Design beiträgt
Verwendet einen Vier-Finger-Steckkontakt-Typ für hervorragende Konnektivität
Bietet Platinenmontage für sichere Installation und Betrieb
Ideal für den Einsatz in Hochtemperatur-Lötprozessen