TE Connectivity IC-Buchse DIP-Gehäuse DIP 2.54 mm Raster 28-polig 2-reihig Vertikal

Die hochentwickelte DIP-Buchse (Dual In-Line Package) von TE Connectivity wurde für die nahtlose Integration in elektronische Schaltungen entwickelt. Dieses Produkt zeichnet sich durch seine robuste Konstruktion mit hochwertigen Materialien aus, die Langlebigkeit und zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Anwendungen gewährleisten. Er ist vielseitig einsetzbar und eignet sich für eine Reihe von Leiterplattenlayouts, was sowohl die Montage als auch die Wartung erleichtert. Das Design der Buchse umfasst Merkmale, die eine effiziente Signalübertragung fördern und sie zu einer idealen Wahl für verschiedene elektronische Projekte und Produkte machen, die zuverlässige Verbindungslösungen benötigen. Sein kompaktes Profil trägt zur effektiven Platzausnutzung auf der Leiterplatte bei, während seine vertikale Ausrichtung die Integrität der Verbindungen optimiert und eine optimale Funktionalität gewährleistet. Ob für Prototypen oder Endprodukte, dieser DIP-Sockel ist ein Beispiel für Präzision und Effizienz im modernen Elektronikdesign.

Entwickelt für effektive Signalübertragung in verschiedenen elektronischen Anwendungen