TE Connectivity IC-Buchse Platine 2097-polig

Der LGA-Sockel von TE Connectivity wurde sorgfältig für Hochleistungsanwendungen entwickelt und bietet eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Effizienz. Mit seiner fortschrittlichen Oberflächenmontagetechnologie und dem präzisen Anschluss von Lötkugeln garantiert er eine starke Konnektivität für anspruchsvolle Board-Montage-Szenarien. Die Buchse kann eine große Anzahl von Positionen aufnehmen, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von IC-Konfigurationen gewährleistet. Die robuste Konstruktion aus Hochtemperatur-Thermoplast widersteht anspruchsvollen Betriebsbedingungen. Diese Buchse erfüllt nicht nur strenge Industriestandards, sondern positioniert sich auch als optimale Wahl für Fachleute, die erstklassige Lösungen für Schaltkreisanwendungen suchen. Das durchdachte Design, das eine halogenarme Materialzusammensetzung umfasst, spiegelt das Engagement für ökologische Nachhaltigkeit wider, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen.

Einzigartiger C-förmiger Rahmen zur Optimierung von Platz und Leistung