TE Connectivity IC-Buchse DIP-Gehäuse Platine 2.54 mm Raster 16-polig 2-reihig Vertikal

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RS Best.-Nr.:
478-503
Distrelec-Artikelnummer:
304-63-264
Herst. Teile-Nr.:
2-1437539-8
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Gehäusegröße

DIP

Produkt Typ

IC-Buchse

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

16

Anzahl der Reihen

2

Rastermaß

2.54mm

Montageausrichtung

Vertikal

Kontaktbeschichtung

Gold

Leiterplatten Montageart

Platine

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

265°C

Normen/Zulassungen

China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016 Restricted Materials Above Threshold, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006

Nicht-konform

Ursprungsland:
CH
Die Socket-Baugruppe von TE Connectivity ist ein hocheffizienter und zuverlässiger DIP-Sockel, der für die nahtlose Integration in Leiterplatten entwickelt wurde. Diese Standardsteckdose ist für 16 Positionen ausgelegt und bietet optimale Leistung in verschiedenen elektronischen Anwendungen. Der robuste offene Rahmen erleichtert das Einsetzen und Herausnehmen von ICs, während die gestanzte und geformte Kontaktfertigung eine starke elektrische Verbindung gewährleistet. Die Kombination aus Vergoldung im Kontaktbereich erhöht die Haltbarkeit und Leitfähigkeit und macht diese Buchse ideal für anspruchsvolle Umgebungen. Durch die vertikale Leiterplattenmontage eignet sich dieses Bauteil besonders gut für Designs mit geringem Platzangebot, so dass Sie die Funktionalität maximieren können, ohne Kompromisse beim Platzbedarf einzugehen.

Entwickelt für Standard-, gestanzte und geformte Anwendungen

Mit Goldbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit

Bietet einfache Integration bei vertikaler PCB-Montageausrichtung

Optimiert für 16 Positionen zur Unterstützung mehrerer Anwendungen

Ermöglicht zuverlässiges Wellenlöten

Ermöglicht eine verbesserte elektrische Leistung in verschiedenen Umgebungen

Das schlanke, offene Rahmendesign ermöglicht einen schnellen IC-Wechsel

Unterstützt den weit verbreiteten Einsatz in verschiedenen Bereichen der Elektronikfertigung

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