TE Connectivity IC-Sockel

Die TE Connectivity ILM Assembly and Short Straight wurde für die nahtlose Integration in Hochleistungs-Computing-Umgebungen entwickelt. Diese innovative Komponente sorgt für ein optimales Wärmemanagement und eine verbesserte Zuverlässigkeit der Prozessoren und ist damit ein wesentlicher Bestandteil moderner Computerlösungen. Das präzise Design unterstützt den direkten Kontakt mit dem Prozessor und ist gleichzeitig so flach, dass es auch in enge Räume passt. Diese Baugruppe erfüllt strenge Konformitätsnormen, die sicherstellen, dass sie die gesetzlichen Anforderungen an Sicherheit und Umweltschutz erfüllt, so dass die Benutzer mit Zuversicht Systeme aufbauen können. Ob für Upgrades oder Neubauten, sein robustes Design garantiert Langlebigkeit und anhaltende Leistung und erfüllt die anspruchsvollen Anforderungen der heutigen Technologie.

Ermöglicht eine hervorragende Wärmeableitung für eine verbesserte Prozessorleistung
Konstruiert aus halogenarmen Materialien zur Unterstützung von Umweltinitiativen
Entwickelt für eine einfache Installation, die die Montagezeit in der Produktion reduziert
Unterstützt die Einhaltung der EU-Richtlinien RoHS und REACH für einen sichereren Betrieb
Ideal für den Einsatz sowohl in älteren als auch in modernen Systemen und vielseitig kompatibel
Rückmeldungen von Anwendern zeigen eine erhöhte Systemstabilität mit dieser Baugruppe
Verhindert thermische Drosselung und sorgt dafür, dass die Prozessoren mit maximaler Effizienz arbeiten