TE Connectivity IC-Buchse LGA-Gehäuse Oberfläche Prototypbuchse

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RS Best.-Nr.:
185-8692
Herst. Teile-Nr.:
2299804-3
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Gehäusegröße

LGA

Produkt Typ

IC-Buchse

IC-Buchsentyp

Prototypbuchse

Kontaktmaterial

Edelstahl

Betriebstemperatur min.

-55°C

IC Montageart

Oberfläche

Leiterplatten Montageart

Oberfläche

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

No

Gehäusematerial

Edelstahl

Die neue LGA 3647-Sockellösung von TE Connectivity (TE) erfüllt die Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger SockelPartner zur Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel-CPU-Prozessordesigns.

Zweiteilige Bauweise für erhöhte Zuverlässigkeit: Erster LGA-Sockel mit zweiteiliger Bauweise, die Probleme mit Verzug verbessert und eine bessere Koplanarität und Zuverlässigkeit bietet

Zuverlässiger Partner: Da neue Generationen von Chipplattformen entwickelt werden, bietet TE die neuesten LGA-Sockel für Ihre Designs an

ANWENDUNGEN

Server

Rechenzentren

High Performance Computing (HPC)

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