TE Connectivity Serie 23276 Kantensteckverbinder Buchse, 0.6 mm, 140-polig, 2-reihig, Vertikal, Platine SMD
- RS Best.-Nr.:
- 474-309
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-64-001
- Herst. Teile-Nr.:
- 2327677-7
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2327677-7
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Kantensteckverbinder | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stromstärke | 1.1A | |
| Anzahl der Kontakte | 140 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.6mm | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, OCP NIC 3.0, Gen-Z, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016 | |
| Serie | 23276 | |
| Kartentyp | Leiterplatten-Randkarte | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Kantensteckverbinder | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stromstärke 1.1A | ||
Anzahl der Kontakte 140 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.6mm | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, OCP NIC 3.0, Gen-Z, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, 2016 | ||
Serie 23276 | ||
Kartentyp Leiterplatten-Randkarte | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das TE Connectivity-Band für hochmoderne Steckverbinder, die für Zuverlässigkeit und Effizienz in elektronischen Anwendungen entwickelt wurden. Dieser vertikale PCB-Edge-Card-Steckverbinder verfügt über 140 Positionen und ist damit ideal für Konfigurationen mit hoher Packungsdichte. Er wurde entwickelt, um Industriestandards wie Gen-Z und OCP NIC 3.0 zu erfüllen und bietet eine hervorragende Leistung bei Signalanwendungen. Das oberflächenmontierbare Design in Verbindung mit robusten mechanischen Befestigungen gewährleistet Stabilität auf Leiterplatten, während der niedrige Halogengehalt den modernen Umweltstandards entspricht. Dieser Steckverbinder eignet sich ideal für interne E/A-Verbindungen und ermöglicht eine nahtlose Datenübertragung, was ihn zu einer bevorzugten Wahl für Ingenieure macht, die nach dauerhaften und effizienten Lösungen für ihre elektronischen Baugruppen suchen.
Konzipiert für Hochfrequenzsignale, um die Geschwindigkeit der Datenübertragung zu erhöhen
Robuste, vertikale Ausrichtung zur Optimierung des Platzangebots auf Leiterplatten
Zinnbeschichtung im Bereich der Kontaktanschlüsse für verbesserte Verbindungssicherheit
Bietet einen weiten Betriebstemperaturbereich und gewährleistet Leistung unter verschiedenen Umgebungsbedingungen
Goldbeschichtung im Steckbereich für verbesserte Leitfähigkeit
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