TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Stange mit 56 Stück)*

CHF.441.735

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 30. Januar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +CHF.441.74CHF.7.886

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
467-871
Herst. Teile-Nr.:
1-535512-8
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

2A

Anzahl der Kontakte

16

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Kontakt Gender

Buchse

Leiterplattenstift Länge

2.92mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

Kontaktstift Länge

3mm

Spannung

333 V

Distrelec Product Id

304-53-529

Nicht-konform

Ursprungsland:
TW
Die Leiterplattenbuchse von TE Connectivity wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt und zeichnet sich durch eine rechtwinklige Konfiguration aus, die eine optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten ermöglicht. Sie bietet eine zuverlässige Schnittstelle für Verbindungen von Board-to-Board mit einem robusten 16-poligen Design, das verschiedene Schaltungsanwendungen unterstützt. Die Buchse ist für eine zuverlässige elektrische Leistung ausgelegt und bietet eine außergewöhnliche Isolations- und Durchschlagsfestigkeit, die Haltbarkeit und Langlebigkeit gewährleistet. Dieser aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder hält anspruchsvollen Umgebungen stand und ist somit eine vielseitige Wahl für eine Reihe von Branchen, einschließlich der Automobilindustrie und der Telekommunikation.

Bietet ein kompaktes Design, um Platz auf Leiterplatten zu sparen

Ermöglicht effiziente Board-to-Board-Verbindungen für modulare Systeme

Hergestellt aus hochwertigen Materialien für verbesserte Haltbarkeit

Sorgt für zuverlässige elektrische Leistung in kritischen Anwendungen

Unterstützt Reflow-Löten und lässt sich daher leicht in Fertigungsprozesse integrieren

Entwickelt für Hochtemperaturanwendungen, um eine gleichbleibende Leistung zu gewährleisten

Hervorragende Isolierung und dielektrische Widerstandsfähigkeit

Er erfüllt zahlreiche internationale Standards für Sicherheit und Kompatibilität

Die Verpackungsmethode erhöht den Komfort bei Lagerung und Transport

Erfüllt die europäischen Richtlinien für Umweltsicherheit

Verwandte Links